テクノロジー
Snapdragon 8 Gen 4は4.2GHzで動作し、ベンチマークテストではマルチコアスコア「10000」ポイントを達成する
Samsungの次期Galaxy S25 Ultraをはじめ、今後のAndroidフラッグシップスマートフォンに搭載される「Snapdragon 8 Gen 4」は、印象的だった前モデルと比較しても更に大きな改善をもたら […]
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テクノロジーAMD、次世代ノートPC向けに「Ryzen AI 300」プロセッサを発表、QualcommのSnapdragon X Eliteを超えるAI性能
AMDはこれまでコードネーム「Strix Point」と呼ばれていた新たなノートPC向けAPU「Ryzen AI 300」シリーズを発表した。 これまでのRyzen 8040シリーズから大きく命名規則が変更となり、“AI […]
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テクノロジーAMD、初のZen 5コアアーキテクチャ採用「Ryzen 9000」デスクトップCPUを発表、フラッグシップRyzen 9 9950Xはモンスターチップ
AMDのLisa Su博士はComputex 2024の基調講演にてZen 5アーキテクチャを採用したコードネーム「Granite Ridge」こと次世代プロセッサ「Ryzen 9000」シリーズを発表した。 Grani […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代「Rubin」GPU及び「Vera」CPU、「Blackwell Ultra」アーキテクチャを発表
NVIDIAはBlackwellアーキテクチャを発表したばかりであり、これを採用した製品であるB200 GPUや、GB200スーパーチップと言った製品は今年後半に登場するが、同社の開発は加速しており、今回その更に先となる […]
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テクノロジーTSMC、3D積層SoICパッケージテクノロジーの進化により数年以内に1.6nmと2nmダイを積層させることも可能に
TSMCは現在全世界でテクノロジーシンポジウムを開催中だ（6月28日には日本でも開催される）。2nmや1nm世代と言った、最先端プロセスが注目されがちではあるが、同社はInFO、CoWoS、TSMC-SoIC等の先進パッ […]
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テクノロジーIntelの次世代Lunar Lakeの製造プロセスや高効率コア「Skymont」の詳細がリーク、省電力でも性能はZen3並みか
IntelのLunar Lakeは、現在QualcommのSnapdragon Xチップ搭載のWindows PCのみが許されている「Copilot+ PC」の称号をIntelも獲得すべく、今年後半の登場が計画されている […]
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TSMCは2nmプロセスも歩留まりが順調な模様、計画通り2025年にも量産開始へ
TSMCのN2ノードは2025年後半に登場し、同社初のGAAFETを採用することも合わせて大きな技術的飛躍となるが、同社の発表によれば性能と歩留まりの目標はほぼ達成された様で、当初のスケジュール通りに量産が開始されそうだ […]
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テクノロジーAMD、Samsungの3nmプロセスを採用した次世代チップの量産計画を明らかに
Samsungの3nmプロセスが大型顧客を獲得するようだ。The Korea Economic Dailyは、AMDとSamsungがそのパートナーシップを最先端の3nmプロセスにまで拡大すると報じており、ベルギーのマイ […]
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テクノロジーArm、“史上最大のパフォーマンス向上”をもたらす次世代プライムCPUコア「Cortex-X925」を発表
Armは、Armv9 CPUポートフォリオの最新製品として、これまでコードネーム“Black Hawk”と呼ばれていた“究極のパフォーマンス”プロセッサである「Cortex-X925」を発表した。これは、Qualcomm […]
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テクノロジーNVIDIA、Arm Cortex-X5 CPUコアとBlackwell GPUコアを搭載したAI PCチップを準備中とされる
最初のCopilot+ PCがQualcommのSnapdragon Xチップを搭載したノートPCのみとなる出来事に象徴されるように、MicrosoftはWindows on Armを盛り上げたいようだ。 この動きは市場 […]
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テクノロジー中国、半導体ファンドに7兆4,500億円を投資、国産半導体開発を加速へ
中国は半導体産業の西側諸国からの脱却を更に進めるべく、チップ投資ファンドに過去最大規模となる3440億元以上（7兆4,500億円）の巨額資金をつぎ込んでいることが明らかになった。 中国は国産半導体開発に巨額の資金を投じ続 […]
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テクノロジーSamsung、NVIDIA向けHBM3/HBM3Eのテスト不合格報道を否定、厳格なテストを行っており問題なく動作すると主張
Samsungの高帯域幅メモリ（HBM: High Bandwidth Memory）の「HBM3」及び「HBM3E」が、過剰な発熱や消費電力の問題によりNVIDIAの品質テストで不合格になった事が先日報じられたが、Sa […]