テクノロジー
Intel、Arrow Lake向け0x114マイクロコードでゲーミング性能の大幅改善へ
最新のIntel Core Ultra 200シリーズ「Arrow Lake」プロセッサーが直面しているゲーミングパフォーマンスの課題に対し、Intelが待望のマイクロコードアップデート「0x114」を準備していることが […]
テクノロジー中国企業も国産チップ採用に及び腰 – 技術格差で競争力低下を懸念
中国企業は愛国心から自国製の半導体チップを採用しそうにも思えるが、DigiTimesの報道によれば、どうやら彼らも中国産半導体の採用には消極的なようだ。米国による制裁強化で先端的な海外製品へのアクセスが制限される状況で、 […]
テクノロジーBroadcom、AI向け革新的3.5D XDSiPテクノロジーを発表 – 最大6000mm²の積層シリコンと12基のHBMを統合
Broadcomは、次世代AI処理ユニット（XPU）向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]
テクノロジーNVIDIA次世代「Rubin」アーキテクチャ、半年前倒しで2025年後半にも登場か – AI市場での主導権維持へ戦略的な前倒しリリースを検討
NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、歩留まり10%未満で量産困難な状況に陥る
Intelの次世代製造プロセスである18A（18オングストローム、1.8nmに相当）の歩留まりが10%未満に留まっており、量産体制の確立が困難な状況にあることが明らかになったことを韓国の朝鮮日報が報じている。この低歩留ま […]
テクノロジーIntel 18AプロセスのSRAM密度、TSMCのN2に対し大きく見劣りか
最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 Advance Programの情報によると、Intelの最新18A(1.8nm相当)プロセスのSRAM密度が、 […]
テクノロジーSK hynix、最先端3nmプロセスでHBM4を2025年後半から量産へ – NVIDIAとの協業を強化
SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]
サイエンス消費電力を10億分の1に削減する新型メモリ素材が偶然見つかり夢のメモリの実現がまた一歩進む
データストレージ技術の革新につながる画期的な発見が報告された。ペンシルベニア大学工学部の研究グループは、インジウムセレン化物(In2Se3)を用いることで、次世代メモリ技術として期待される相変化メモリ(PCM)の消費電力 […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセスが6％の歩留まり改善に成功、顧客に企業に数十億ドル規模のコスト削減効果
台湾の半導体受託製造最大手TSMCの次世代製造プロセスである2nmノードの開発において、テスト段階での歩留まり率が6%改善されたことが明らかになった。この進展により、同社の顧客企業に対して数十億ドル規模のコスト削減効果が […]
テクノロジーAmazonとAnthropicが次世代AI開発に向け分散型スーパーコンピュータ「Project Rainier」を始動
Amazonは、AI企業Anthropicとの提携のもと、数十万個のAI専用チップを搭載する大規模分散コンピューティングクラスター「Project Rainier」の構築計画を発表した。この画期的なプロジェクトは、従来の […]
テクノロジーAWSが次世代AIチップTrainium3を発表、現行Trainium2の一般提供も開始
AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル（LLM）の […]
テクノロジーSamsung・SK hynix、次世代AI向けメモリLPDDR6-PIMの標準化で歴史的協業へ
業界を二分する半導体メモリの巨人、SamsungとSK hynixが、次世代AI処理用メモリ「LPDDR6-PIM」の標準化に向けて異例の協力体制を築くことを明らかにした。この協業は、急速に拡大するオンデバイスAI市場を […]