
Micron、12-Hi設計で最大36GBのHBM3Eのサンプル出荷を開始
Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。 […]

Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。 […]

GPUの需要が急増する中、NVIDIAが新たな一手を打った。同社は2024年9月6日、AI向けデータセンター企業のApplied Digitalに対し、1億6000万ドル(約236億円)の投資を行ったことを発表した。この […]

Intel社の次世代デスクトップCPUプラットフォーム「Arrow Lake」の登場が近づく中、最新のベンチマーク結果が流出し、そのパワーの一端が明らかになった。流出したのは、同シリーズの準フラッグシップモデルとなるCo […]

TSMCが2027年までに革新的なCoW-SoW(System-on-Wafer)パッケージング技術の量産を計画していることが明らかになった。この技術は、巨大なチップの開発を可能にし、これまで以上に高性能なAIチップの登 […]

モバイルプロセッサーの大手メーカーとして知られるQualcommが、新たな市場に挑戦する姿勢を鮮明にした。同社は2024年9月5日にドイツ・ベルリンで開催されたIFA 2024において、高性能デスクトップPC向けのSna […]

かつてPC革命を牽引し、テクノロジー業界の巨人として君臨したIntelが、今、深刻な危機に直面している。株価の急落により、同社がダウ・ジョーンズ工業株価平均(DJIA)から除外される可能性が浮上した。 Intel株価の急 […]

半導体大手のIntelが、次世代プロセッサ「Arrow Lake」の製造計画を大幅に変更することを発表した。当初予定していた自社の「Intel 20A」プロセスノードの使用を取りやめ、外部ファウンドリー(半導体製造受託会 […]

Intelの次世代チップ製造技術である18Aプロセスが、重要な顧客であるBroadcomのテストで期待通りの結果を出せなかったことが明らかになった。この事態は、Intelの野心的な半導体製造事業の復活計画に影響を与える可 […]

米国の半導体大手Intelと日本の国立研究開発法人産業技術総合研究所(AIST)が、先端半導体の研究開発センターを日本国内に設立する計画を明らかにした。この新施設は、最先端の半導体製造技術の開発を目指すものであり、日本の […]

AIチップ市場で圧倒的な地位を誇るNVIDIAに対し、米国司法省の独占禁止法違反調査が新たな段階に入った。同社は法的拘束力のある召喚状を受け取り、市場支配力の乱用疑惑に直面していることが新たにBloombergによって報 […]

Intelが長年開発を進めてきた次世代モバイルプロセッサー「Lunar Lake」が、ついに正式発表された。「Core Ultra シリーズ2」として市場に投入されるこの新プロセッサーは、高性能と省電力性を両立させ、AI […]

半導体産業における覇権争いが新たな局面を迎えている。2024年上半期、中国が半導体製造装置への投資で米国、台湾、韓国の合計を上回る規模を記録したことが明らかになり、業界に衝撃を与えている。 中国の半導体製造装置投資が過去 […]