テクノロジー
NVIDIA、2023年に376万個のAI GPUを出荷、市場シェアは圧倒的な98％を記録
NVIDIAのAIデータセンター向けGPUは「麻薬よりも入手困難」と、どこかの電気自動車やロケット開発企業のCEOが言っていたが、飛ぶように売れ、中には転売も起きるなど、世界中のテクノロジー企業による争奪戦が繰り広げられ […]
テクノロジーFlow ComputingがCPU性能を100倍にまで向上させるPPUの開発を発表
現代のコンピューターにとってボトルネックは何か？フィンランドのスタートアップFlow ComputingはCPUであると指摘する。そして同社が開発したチップ技術「Parallel Processing Unit（PPU） […]
テクノロジーAMDの次期3D V-Cache搭載プロセッサ「Ryzen 9000X3D」シリーズは2024年9月発売か？
AMDの3D V-Cache搭載プロセッサ「X3D」シリーズは、特にゲーミング用途において比類なきパフォーマンスを発揮する。AMDが先日「Zen 5」コアアーキテクチャを採用したRyzen 9000シリーズプロセッサを発 […]
テクノロジーAMD、次世代3D V-Cacheの更なる改良を予告、Ryzen 9000X3Dはキャッシュが更に増える？
AMDのプロセッサに用いられている3D V-Cache技術は、特にPCゲームのパフォーマンスの面で画期的な改善をもたらしており、ユーザーにとってAMD製品を有望な選択肢にする技術だ。既に印象的な成果を上げているこの技術だ […]
テクノロジーIntelのLunar Lake搭載PCは2025年に発売がずれ込む可能性？LG幹部がIntelに懸念を表明
Intelが先日発表したモバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」は、Intelの発表では2024年第3四半期に、ホリデーシーズンに間に合うように搭載PCが出荷されると述べられているが、Computexを訪れたOEM […]
テクノロジーSnapdragon 8 Gen 4搭載GPU「Adreno 830」は全く新しいGPUアーキテクチャとメモリ圧縮アルゴリズムが搭載され、大幅な性能向上が期待される
Qualcommの次期スマートフォン向けフラッグシップ・チップセット「Snapdragon 8 Gen 4」は、同社初のカスタムCPUコア「Oryon」に加え、GPUコアは「Adreno 830」を搭載すると見られている […]
テクノロジーAMDのCopilot+ PC向け「Ryzen AI 9 HX 370」のベンチマークが早速登場、前モデル比で大きなパフォーマンス向上を記録
AMDが先日Computexにて発表した、コードネーム「Strix Point」こと「Ryzen AI 300」ファミリーは、AI PC時代に向けたNPUを備えた全く新たなノートPC向けAPUであると同時に、新たなCPU […]
テクノロジーQualcommは2025年のSnapdragon 8 Gen 5の製造でTSMCに加えてSamsungとの二重調達を検討している模様
Qualcommは来年にはSamsungとよりを戻すかもしれない。 Business Koreaが報じている所では、Qualcommが2025年にもリリースすると見られる次世代スマートフォン向けSoC「Snapdrago […]
テクノロジーASMLとImecが共同で「High NA EUV Lithography Lab」を開設、顧客の装置導入を支援
オランダのASMLとベルギーのImecは、次世代半導体の開発を加速させるため、ASMLのHigh NA EUVリソグラフィ装置（TWINSCAN EXE:5000）及び関連ツールへのアクセスを最先端のロジックおよびメモリ […]
テクノロジーTSMCはかつて中国による軍事侵攻に備え台湾以外への工場移転を検討したが不可能であると結論づけた
中国による台湾への軍事侵攻が懸念される中、世界経済への大きな打撃となり得るのが中国による半導体製造施設の制圧だ。TSMCの最先端施設は台湾にしか存在せず、台湾有事に備え、設備の無効化スイッチを備えているとは言え、生産が中 […]
テクノロジーMicron、次世代グラフィックボード向け「GDDR7」メモリのサンプル出荷を開始、搭載製品は2024年後半登場
Micronは、次世代GDDR7メモリのサンプル出荷を開始した事を発表した。メモリ転送速度は実に32Gb/sとなり、帯域幅は1.5TB/sを実現するこのGDDR7は、GDDR6から最大60％の帯域幅向上を実現しており、N […]
テクノロジーNVIDIA CEO、SamsungのHBMチップがテストを通過していないことを認める
Samsungの先日の声明は嘘はついていないが真実も語っていなかった。NVIDIAのCEO Jensen Huang氏はComputex 2024において記者団に対し、Samsungの高帯域幅メモリ（HBM）チップの検証 […]