テクノロジー
NVIDIA、400Tb/s対応シリコンフォトニクススイッチでAIデータセンターの消費電力削減へ
NVIDIAはGTCカンファレンスで電子回路と光通信を集約した「Spectrum-X」及び「Quantum-X」シリコンフォトニクスネットワークスイッチを発表した。これらは1ポートあたり最大1.6Tb/sの速度と最大40 […]
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テクノロジーNVIDIAが次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」を発表 —高速推論で”推論AI時代”を加速
NVIDIAは年次開発者会議GTC 2025で、新世代のAIチップ「Blackwell Ultra」と将来のGPUアーキテクチャ「Vera Rubin」を発表した。Blackwell Ultraは2025年後半から出荷予 […]
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テクノロジーGoogleがMediaTekと次世代AIチップTPU v7を共同開発へ – 2026年生産開始予定
Googleが、台湾の半導体企業MediaTekと提携し、次世代のAIチップであるTensor Processing Unit（TPU）v7の開発を進めていることが明らかになった。この提携は、AIチップの開発コストを削減 […]
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テクノロジーQualcomm、新型Snapdragon Gシリーズ発表：ポータブルゲーミング体験を革新
Qualcommは、ポータブルゲーム機向けに特化したSoC「Snapdragon Gシリーズ」の2025年ラインナップを発表した。新製品は、G3 Gen 3、G2 Gen 2、G1 Gen 2の3モデルで構成され、それぞ […]
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テクノロジーApple M4 MacBook Airは画像編集時に高効率コアのみで驚異的なパフォーマンスとバッテリーもちを実現
AppleのM4搭載MacBook Airが、プロ向け画像編集ソフトAdobe Lightroom Classic実行時に、業界の常識を覆す動作パターンを示していることが判明した。人気テック系YouTuberのVadim […]
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テクノロジー中国が世界初のシリコンフリー2D GAAトランジスタを開発：Intel・TSMCのチップより40%高速で10%省エネと報告
北京大学の研究チームが、シリコンを使用しない世界初の2次元ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ（2D GAAFET）の開発に成功した。このビスマスベースの新技術は、Intel、TSMC、Samsungなどの最先端3 […]
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テクノロジーSamsung、2027年予定の1.4nmプロセスノード廃止を検討 ファウンドリー事業の抜本的見直しへ
韓国Samsung Electoronicsが2027年に量産予定だった最先端の1.4nm（）プロセスノード（SF1.4）の廃止を検討していることが複数の情報源から明らかになった。収率問題や市場シェア低下を背景に、同社は […]
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テクノロジーTSMCが独走：Samsungファウンドリの市場シェア8.1%に急落
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ（半導体受託製造）事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]
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テクノロジーIntel 18A半導体：アリゾナ工場で2025年予定より前倒し生産開始
Intel社の次世代半導体製造プロセス「18A」ウェハーの生産がアリゾナの新工場で予定より早く開始された。当初2025年半ばに設定されていた生産スケジュールが前倒しとなり、同社の製造技術刷新と米国内での先端半導体生産への […]
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テクノロジーASMLとImec、半導体研究と持続可能性に向けた5年間の戦略提携協定を締結
オランダの半導体製造装置大手ASMLとベルギーの研究・イノベーションハブImecは、半導体技術の進歩と持続可能なイノベーション促進を目的とした5年間の戦略提携協定を締結した。この提携により、ASMLの最先端リソグラフィー […]
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テクノロジーIntel、新CEOにベテランLip-Bu Tan氏を任命 – 再建への期待で株価12%上昇
半導体大手Intelは12日、新CEOとしてLip-Bu Tan氏を任命したと発表した。同氏はCadence Design Systemsの元CEOで半導体業界のベテランとして知られる人物だ。この発表を受け、Intelの […]
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テクノロジーTSMC、Intelファウンドリ事業の共同運営を提案：NVIDIA、AMDらと提携模索
台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]