テクノロジー
韓国AI半導体企業FuriosaAI、Metaの8億ドル買収提案を拒否
韓国のAI半導体スタートアップFuriosaAIが、米Metaからの8億ドル（約1200億円）の買収提案を拒否し、独立企業として成長する道を選択した。価格ではなく、買収後の事業戦略と組織構造に関する意見の相違が交渉決裂の […]
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テクノロジーTSMC、2nmプロセスで半導体市場の支配強化：歩留まり60%超えで量産準備
台湾の半導体大手TSMC（台湾積体電路製造）が2nmプロセス技術の開発で業界をリードし、SamsungやIntelとの技術格差を広げていることが明らかになった。アナリストによれば、試作段階での歩留まり率は既に60%を大き […]
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テクノロジーEU9カ国連合、半導体強化へ「Chips Act 2.0」を準備―産業界から強い支持
オランダ、フランス、ドイツ、イタリア、スペインなど欧州連合(EU)の9カ国が、2023年に導入された現行の欧州半導体法（European Chips Act）の限界を克服する「Chips Act 2.0」の準備を加速させ […]
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サイエンス中国研究チーム、半導体製造用固体DUVレーザー光源開発に成功
中国科学院の研究チームが、半導体チップ製造の微細加工に不可欠な波長193ナノメートル（nm）の深紫外（DUV）レーザーをコンパクトな固体光源で生成することに成功した。従来のガスベースのエキシマレーザーとは異なるこのアプロ […]
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テクノロジーAMDの次世代Threadripper 9000シリーズの発表が間近か？
AMDの次世代ハイエンドデスクトップおよびワークステーション向けプロセッサ「Ryzen Threadripper 9000シリーズ」の登場が迫っている。国際物流データベースの出荷記録から、最新の「Zen 5」アーキテクチ […]
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テクノロジーNVIDIAが米国製チップに数千億ドル投資を計画
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]
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テクノロジーAppleの次世代A20チップ、TSMCの2nmプロセスで製造か – アナリスト予測を訂正
業界アナリストのJeff Pu氏が、AppleのiPhone 18向けA20チップがTSMCの2nmプロセスで製造されるという予測を明らかにした。少し前には3nmプロセスを使用するとの予測が報じられていたが、2nmプロセ […]
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テクノロジーSoftBank、Arm系半導体企業Ampereを65億ドルで買収—AI戦略を加速
SoftBankグループは2025年3月20日、サーバーチップ設計企業Ampere Computingを65億ドル（約9,730億円）で買収すると発表した。元Intel社長のRenée James氏が創業したAmpere […]
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テクノロジーSK hynix、世界初の12層HBM4メモリを出荷 – 36GB容量・2TB/秒を実現
SK hynixが世界に先駆けて12層HBM4メモリのサンプルを主要顧客に向けて出荷した。現在サンノゼで開催中のGTC 2025でも開発モデルを展示中だ。この次世代AI向け超高性能DRAMは最大36GB容量と2TB/秒超 […]
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テクノロジーNVIDIA、最大96GB VRAMのRTX PRO 6000シリーズを発表
NVIDIAは、プロフェッショナルユーザー向けの最新GPU「RTX PRO 6000 Blackwell」シリーズを発表した。最上位モデルは最大96GBのGDDR7メモリと24,064 CUDAコアを搭載し、AIワークロ […]
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テクノロジーベトナム初のウェハー工場建設へ：2050年までに半導体大国入りを目指す野心的戦略
ベトナム政府が同国初となる半導体ウェハー製造施設（ファブ）の建設計画を正式承認した。総額12.8兆ベトナムドン（約748億円）を投じるこのプロジェクトは、2030年までの完成を目指しており、同国が2050年までに世界の半 […]
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テクノロジーSamsung、AI企業Palantirと異例の提携—半導体歩留まり向上への挑戦
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]