
AppleがAI戦略を加速、Broadcomと協力し次世代サーバーチップ「Baltra」を開発中
AppleがAI機能強化に向けた新たな一手を打ち出した。複数の情報筋によると、同社はBroadcomと協力し、次世代のAIサーバープロセッサの開発を進めているという。コードネーム「Baltra」と呼ばれるこのプロジェクト […]
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AI Semiconductor
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AppleがAI機能強化に向けた新たな一手を打ち出した。複数の情報筋によると、同社はBroadcomと協力し、次世代のAIサーバープロセッサの開発を進めているという。コードネーム「Baltra」と呼ばれるこのプロジェクト […]

Googleは12月12日、次世代AIモデル「Gemini 2.0」を発表した。画像と音声の生成機能を新たに搭載し、複数のツールを連携させた自律的なタスク実行を可能にした新モデルは、AIの活用領域を大きく広げる可能性を秘 […]

半導体業界は今大きな変革期を迎えている。米Marvell Technologyの時価総額が1,020億ドルを記録し、老舗のIntelを上回る事態となった。AI需要の高まりを背景に、新興勢力の台頭が鮮明になっている。 好調 […]

中国の市場規制当局(SAMR)が、米半導体大手NVIDIAに対する独占禁止法違反の疑いで調査を開始したことが発表された。この調査は、同社による2020年のMellanox Technologies買収に関連する条件違反の […]

Broadcomは、次世代AI処理ユニット(XPU)向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]

NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]

SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]

天気予報の常識を覆す革新的な進展が報告された。Google DeepMindは、新しいAI天気予報モデル「GenCast」を発表した。学術誌『Nature』に掲載された研究によると、GenCastは現在世界最高精度とされ […]

Appleが同社のAIサービス基盤にAmazon Web Services(AWS)の独自AIチップを採用し、検索サービスで40%の効率向上を実現していたことが明らかになった。また次世代AIモデルの事前学習にも、最新のA […]

Amazonは、AI企業Anthropicとの提携のもと、数十万個のAI専用チップを搭載する大規模分散コンピューティングクラスター「Project Rainier」の構築計画を発表した。この画期的なプロジェクトは、従来の […]

AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル(LLM)の […]
業界を二分する半導体メモリの巨人、SamsungとSK hynixが、次世代AI処理用メモリ「LPDDR6-PIM」の標準化に向けて異例の協力体制を築くことを明らかにした。この協業は、急速に拡大するオンデバイスAI市場を […]