テクノロジー
AIスタートアップGroqがLLMを超高速で処理する「LPU」を発表、ほぼリアルタイムでのテキストを生成が可能に
AIスタートアップGroqは、公開ベンチマークで全ての競合を上回る、非常に高速なLPU推論エンジンを発表した。 Groqによると、LPU（Language Processing Unit™）は、大規模言語モ […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーSoftBank孫正義氏、NVIDIAに対抗するためAI半導体企業の新設を計画、15兆円規模の資金調達を目指す
Bloomberによると、SoftBankグループの創業者である孫正義会長兼社長が、NVIDIAに対抗しうるAIチップの新会社のために1000億ドル（約15兆円）もの資金調達を計画しているという。 計画は、日本神話に登場 […]
テクノロジーSO-DIMMを置き換えるノートPC用RAMの新たな規格「CAMM2」がJEDEC標準の承認を受ける
JEDEC（JEDEC Solid State Technology Association）は、JESD318: Compression Attached Memory Module（CAMM2）共通規格の発行を発表し […]
テクノロジーGoogle、同社史上最も強力なAIアクセラレーター「Cloud TPU v5p」を発表
Googleは本日、同社の大規模言語モデル（LLM)の最新版である待望の「Gemini」を発表し、それと共に、今年初めに一般提供を開始したCloud TPU v5eのアップデート版である新しいCloud TPU v5pの […]
テクノロジーSamsung、次世代パッケージング技術「SAINT」でTSMCのCoWoSに対抗へ
Samsungは、世界最大のメモリチップメーカーとして、来年に先進的な三次元（3D）チップパッケージング技術を発表する予定だ。この技術は、台湾のTSMCのパッケージング技術「CoWoS」と競合するもので、「SAINT（S […]
テクノロジーQualcomm、S7 Pro Gen 1チップでワイヤレスイヤホンを次のレベルに引き上げるためにWi-Fiを利用
Qualcommは本日、Snapdragon Summit 2023において、新しいQualcomm S7およびS7 Pro Gen 1オーディオチップセットを発表した。これらの新しいプラットフォームは、これらを使用する […]
テクノロジーChatGPTを超えるべく開発されているGoogleの次世代AI「Gemini」の更なる詳細が明らかに
Google DeepMindは、同社の有名なAIである「AlphaGo」の能力と、OpenAIのChatGPTを支える技術であるGPT-4のような大規模言語モデルを組み合わせた「Gemini」と呼ばれる画期的なAIシス […]
テクノロジーCompute Express Link (CXL) 3.0 が登場、速度は従来比2倍を実現
Compute Express Link（CXL）コンソーシアムは、CXL 3.0仕様を発表し、PCIe 6.0インターフェースのサポート、メモリプーリング、更に複雑なスイッチングおよびファブリック機能への対応といった、 […]