
SK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー(HBM)の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]
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AI Semiconductor
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SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー(HBM)の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより […]

PCを購入する際に、例えばCPUならばクロック周波数やコア数、RAMならばその容量、グラフィックボードならば搭載VRAM容量やメモリ帯域幅など、比較のための指標が数多く存在する。また、ベンチマークテストによって、CPUや […]

今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 […]

AMDはビジネスユーザー向けに、AI性能を向上させた新たなデスクトップ向け「Ryzen Pro 8000」チップとモバイル向け「Ryzen Pro 8040」チップシリーズを発売した。 ProシリーズはAMDの既存のコン […]

生成AIブーム特需によって、GPUやメモリ(HBM)の需要が急増していることは周知の事だが、実は大容量HDDの需要も押し上げられているようだ。そして需要の急増によって、HDD(ハードディスクドライブ)の供給不足が起き、価 […]

中国は米国からの輸出規制が続く中、欧米の技術に頼らず自国のリソースのみで最先端の半導体を開発しようとしている。 その先頭に立つのがHuaweiのような中国政府の支援を受けているハイテク大手だ。Nikkei Asiaによる […]
Qualcommが今年後半に発売するSnapdragon X Eliteは、Appleの最新チップセットであるM3を上回る性能を示すと主張されているが、もしかしたらQualcommの優位は短期間で終わるかも知れない。Bl […]

Intel Vision 2024のメイン基調講演で、CEOのPat Gelsinger氏は、コードネーム「Lunar Lake」こと、次期Core Ultra 200Vプロセッサーシリーズの詳細を発表した。Gelsin […]

2024年4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.2の地震は、この最先端半導体の製造拠点が数多く集まる地であるという特殊性によって、世界の半導体生産にどのような影響があるのかという懸念を巻き起こした。 元々が日本と同じ […]

Intelは、米フェニックスで開催された「Vision 2024」カンファレンスにおいて、新しいAIアクセラレーター「Gaudi 3」を正式に発表した。 Intelは、Gaudi 3はOEM システムで量産され、2024 […]

Googleは年次開発者会議「Google Cloud Next 2024」で、AIハイパーコンピューター・アーキテクチャーに関する多くの取り組みを発表した。その焦点となるものは、Cloud TPU v5pやNVIDIA […]

Snapdragon X Eliteを搭載したSurfaceシリーズが来月Microsoftから発売されると見られているが、同社はこれによってWindowsラップトップが、Appleの最新ラップトップであるM3 MacB […]