テクノロジー
Appleの新型M4チップ、AI性能やCPU性能のベンチマーク結果がリーク、意外な結果が明らかに
昨日発表されたAppleのiPad Proに初搭載される形で、まさか半年足らずで新チップが登場するとはと、驚きと共に迎えられたAppleの「M4」チップは、まだiPad Proが発売前ということで、あくまでも“リーク”で […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーHBMへの旺盛な需要によりDDR5メモリの価格が上昇する可能性
初登場時は高価で手の届かなかったDDR5メモリも価格が下がり、一般ユーザーでも手が届きやすくなってきている。だが、市場調査会社TrendForceのレポートでは、こうした状況も今後は変わる可能性が示唆されている。それもこ […]
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Apple、AI機能を大幅強化した新たな3nmチップ「M4」を発表、だがGPU性能はM3と同じか？
Appleは、iPad Proの発表と共に、これに搭載される次世代Mシリーズチップ「M4」を発表した。この新たなチップの登場は多くのユーザーにとって予想外の事だったろう。なぜなら、M3チップファミリーが2023年11月に […]
テクノロジーApple、OLEDを採用し全く新しいM4チップを搭載した「iPad Pro」を発表
Appleは、「Let Loose」と題したオンラインイベントを開催し、新型iPad Pro及びiPad Airを発表した。 今回同社が発表したiPad Proは多くのアップデートが施され、文字通り「フルモデルチェンジ」 […]
テクノロジーAppleの次世代M4チップはTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」を採用し性能や電力効率が改善される可能性
Appleは新たなiPad ProでM3ではなく、M4チップを採用すると噂されている。既に同社はA17 ProチップやM3チップでTSMCの3nmプロセスを採用している事から、次に登場するM4チップも当然これを採用してい […]
テクノロジーApple、独自のAIサーバー向けチップ開発を本格化、WWDC 2024で発表か
少し前に、Appleが独自のAIサーバー向けチップを開発していることがリーカーにより報告されていたが、この件について、Wall Street Journal紙が更に詳細で具体的な情報を報告している。 Microsoftや […]
テクノロジーTSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社 […]
テクノロジー中国政府、AI開発のため高性能メモリ（HBM）の国内製造を目指し中国企業への支援を強化
The Informationの報道によると、Huaweiを中心とする中国チップメーカーのコンソーシアムは、2026年までにAIアプリケーション用の広帯域幅メモリ（High Bandwidth Memory: HBM）チ […]
テクノロジーQualcomm、Snapdragon X Elite及びPlusチップの詳細を発表、2024年半ばの登場
Qualcommはこれまで新たなWindows PC向けのArmチップ「Snapdragon X」シリーズについては、「Snapdragon X Elite」の存在しか明らかにしていなかったが、Snapdragon Xシ […]
テクノロジーQualcomm、Snapdragon Xシリーズチップの詳細仕様がリーク
Qualcommは、間もなく次世代Windows AI PCに搭載される予定のSnapdragon Xプラットフォームの全仕様を公開すると見られている。同社の予告から、正式発表は4月24日と見られているが、これを前に今回 […]
テクノロジー米国の輸出規制にもかかわらず中国はサーバーごと購入する事でNVIDIAチップを手に入れていた
中国は表向きは米国の輸出規制によって最先端のAIチップを入手出来ない事になっているが、今回Reutersが報じている所では、中国の研究機関や大学はそうした規制下にもかかわらず、サーバーを購入することで、規制を回避し、ハイ […]
テクノロジーSamsung、シリコンバレーにRISC-VベースのAIチップ開発のため研究開発ラボを開設
少し前、Samsungが汎用人工知能（AGI）開発のためにシリコンバレーに研究開発拠点を設立した事が報じられたが、今回その動きに続く物として、同社の高等技術院（SAIT）がRISC-Vに基づくAIチップ設計に取り組むため […]