
中国規制当局、NVIDIAに独占禁止法調査を開始 – 米国の制裁強化への対抗措置か
中国の市場規制当局(SAMR)が、米半導体大手NVIDIAに対する独占禁止法違反の疑いで調査を開始したことが発表された。この調査は、同社による2020年のMellanox Technologies買収に関連する条件違反の […]
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AI Semiconductor
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中国の市場規制当局(SAMR)が、米半導体大手NVIDIAに対する独占禁止法違反の疑いで調査を開始したことが発表された。この調査は、同社による2020年のMellanox Technologies買収に関連する条件違反の […]

Broadcomは、次世代AI処理ユニット(XPU)向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package(XDSiP)プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]

NVIDIAが次世代AIチップアーキテクチャ「Rubin」の投入時期を当初計画より約6ヶ月前倒しし、2025年後半にリリースする可能性が浮上した。台湾経済日報の報道によると、同社はTSMCなどのサプライチェーンパートナー […]

SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]

天気予報の常識を覆す革新的な進展が報告された。Google DeepMindは、新しいAI天気予報モデル「GenCast」を発表した。学術誌『Nature』に掲載された研究によると、GenCastは現在世界最高精度とされ […]

Appleが同社のAIサービス基盤にAmazon Web Services(AWS)の独自AIチップを採用し、検索サービスで40%の効率向上を実現していたことが明らかになった。また次世代AIモデルの事前学習にも、最新のA […]

Amazonは、AI企業Anthropicとの提携のもと、数十万個のAI専用チップを搭載する大規模分散コンピューティングクラスター「Project Rainier」の構築計画を発表した。この画期的なプロジェクトは、従来の […]

AWSは年次カンファレンスre:Inventにおいて、AI向けカスタムチップの次世代製品となるTrainium3を発表すると同時に、現行モデルTrainium2の一般提供を開始すると発表した。大規模言語モデル(LLM)の […]
業界を二分する半導体メモリの巨人、SamsungとSK hynixが、次世代AI処理用メモリ「LPDDR6-PIM」の標準化に向けて異例の協力体制を築くことを明らかにした。この協業は、急速に拡大するオンデバイスAI市場を […]

米Biden(バイデン)政権は12月2日、中国の半導体産業に対する新たな輸出規制を発表した。この措置により、中国の140社以上が規制対象となり、人工知能(AI)開発に不可欠な高帯域メモリ(HBM)チップの輸出も制限される […]

AIチップ開発のスタートアップTenstorrentは、Samsung SecuritiesとAFW Partnersを共同主幹事として、プレマネー評価額20億ドルで総額6億9300万ドル超(約1000億円)の大型資金調 […]

グローバルDRAM市場は2024年第3四半期に過去最高の260億2000万ドルの売上高を記録し、前四半期比で13.6%の成長を達成した。この成長は主にデータセンター向けのDDR5およびHBM(High Bandwidth […]