
Intel、Arrow Lake製造をTSMCにさらに委託拡大~自社製造能力への懸念が背景に
Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC(台湾積体電路製造)により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 […]
Topic
AI Semiconductor
全 1,434 件 / 120 ページ

Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC(台湾積体電路製造)により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 […]

AMDの2025-2026年に向けたモバイルCPUおよびGPUの計画が新たなリーク情報から明らかとなった。同社のRyzenおよびRadeonシリーズでは、次世代アーキテクチャ「RDNA 3.5」を搭載したAPUリフレッシ […]

SK hynixは、世界初となる16層積層の「16-Hi HBM3E」メモリを開発したことを発表した。現行の12層製品から4層増やすことで、1スタックあたりの容量を36GBから48GBへと33%増加させることに成功してい […]

NVIDIAのJensen Huang CEOが、韓国SK hynixに対し、次世代高帯域メモリ「HBM4」の供給開始時期を6ヶ月前倒しするよう要請したことが明らかになった。SK GroupのChey Tae-won会長 […]

Intelは第3四半期決算説明会で、次世代モバイルプロセッサ「Lunar Lake」に導入する統合メモリ設計について、収益性への影響を理由に今後のCPUでは採用しない方針を明らかにした。この決定は、当初ニッチ製品として想 […]

Googleが2027年に向けて、エントリーレベルのPixelデバイス向けに機能を制限したTensor G6プロセッサの開発を進めていることが明らかになった。この新戦略により、フラッグシップモデルとの差別化を図る狙いのよ […]

OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかにな […]

大規模言語モデル(LLM)の学習や推論に使用されるデータセンター向けGPUの寿命が、従来の想定を大きく下回る可能性があることが明らかになった。Alphabetの匿名の主任AIアーキテクトによると、高負荷での使用時には1〜 […]

チャットボットの普及により、AI生成テキストが私たちの日常に深く浸透している。ニュースフィード、レポート、メールなど、あらゆる場所でAIが生成したテキストを目にする機会が増加している。AWSの調査によると、現在のWeb上 […]

Googleの次世代Pixel 10及びPixel 11シリーズに搭載されると見られるカスタムプロセッサ「Tensor G5」および「Tensorg G6」の仕様の詳細が複数の信頼できる情報源から明らかになった。既にお伝 […]

世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは23日、中国のHuaweiが米国の輸出規制を回避してAIチップを製造しようとした可能性があることを米商務省に通報したことを明らかにした。 TSMCが米商務省に警告、Huawei […]

Qualcommが、次世代のフラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite」を発表した。これまでの命名規則から改められ、「Elite」の名を冠せられたこの新チップは、単なる進化にとどまらない革命的な変更を多数 […]