テクノロジー
SK hynix、世界初の12層HBM4メモリを出荷 – 36GB容量・2TB/秒を実現
SK hynixが世界に先駆けて12層HBM4メモリのサンプルを主要顧客に向けて出荷した。現在サンノゼで開催中のGTC 2025でも開発モデルを展示中だ。この次世代AI向け超高性能DRAMは最大36GB容量と2TB/秒超 […]
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーベトナム初のウェハー工場建設へ：2050年までに半導体大国入りを目指す野心的戦略
ベトナム政府が同国初となる半導体ウェハー製造施設（ファブ）の建設計画を正式承認した。総額12.8兆ベトナムドン（約748億円）を投じるこのプロジェクトは、2030年までの完成を目指しており、同国が2050年までに世界の半 […]
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テクノロジーSamsung、AI企業Palantirと異例の提携—半導体歩留まり向上への挑戦
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
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テクノロジーAmazon Echo、3月28日から全音声コマンドをクラウド処理へ——プライバシー機能廃止でユーザーに衝撃
Amazonは3月28日から、一部のEchoデバイスで提供していた音声コマンドのオンデバイス処理オプションを廃止する。この変更により、すべてのAlexa音声リクエストがAmazonのクラウドサーバーに送信・処理されること […]
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テクノロジーNVIDIA Dynamo：AIトークン生成を最大30倍向上させる推論ソフトウェア
NVIDIAは3月のGTC 2025カンファレンスにおいて、AI推論処理を劇的に高速化する新しいオープンソースソフトウェア「NVIDIA Dynamo」を発表した。Triton Inference Serverの後継とし […]
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テクノロジーNVIDIA、AIエージェント開発に向けた「Llama Nemotron」推論モデルシリーズを発表
NVIDIAはGTC 2025カンファレンスで、自律的なAIエージェント構築基盤となる「Llama Nemotron」推論モデルシリーズと関連技術を発表した。Metaの「Llama」をベースに強化されたこのオープンソース […]
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テクノロジーNVIDIAが次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」を発表 —高速推論で”推論AI時代”を加速
NVIDIAは年次開発者会議GTC 2025で、新世代のAIチップ「Blackwell Ultra」と将来のGPUアーキテクチャ「Vera Rubin」を発表した。Blackwell Ultraは2025年後半から出荷予 […]
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テクノロジーGoogleがMediaTekと次世代AIチップTPU v7を共同開発へ – 2026年生産開始予定
Googleが、台湾の半導体企業MediaTekと提携し、次世代のAIチップであるTensor Processing Unit（TPU）v7の開発を進めていることが明らかになった。この提携は、AIチップの開発コストを削減 […]
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テクノロジーTSMCが独走：Samsungファウンドリの市場シェア8.1%に急落
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ（半導体受託製造）事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]
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テクノロジーGoogle、単一GPUで動作する最高性能AI「Gemma 3」を発表
Googleは、単一GPUまたはTPUで動作するAIモデルとして世界最高性能を謳う新たなオープンモデル「Gemma 3」を発表した。Gemini 2.0と同じ研究と技術をベースにした同モデルは、画像やテキスト解析機能を備 […]
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テクノロジーCerebras、北米・欧州に6つの高速AI推論データセンター展開—NVIDIAに挑戦
米AI企業Cerebrasは、北米と欧州に6つの新AIデータセンターを設立すると発表した。CS-3ウェハースケールエンジンを搭載したこれらの施設は、AI推論処理能力を20倍に拡大し、1秒あたり4000万Llama 70B […]
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テクノロジーMeta、独自開発AIトレーニングチップのテスト開始 – NVIDIA依存からの脱却へ前進
Facebookを運営するMetaが、初の自社開発AIトレーニングチップのテスト展開を開始した。情報筋によれば、このチップはTSMCによって製造され、テスト結果次第で生産を拡大する計画だという。これはNVIDIAなどの外 […]