テクノロジー
Samsung、HBM開発で苦戦の背景 – 内部告発で浮き彫りになった組織文化の問題
韓国を代表する電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、半導体事業において苦戦を強いられている。特に、高帯域幅メモリ（HBM）の開発で他社に後れを取っている現状が、業界内外で注目を集めているが、この […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーIntel次世代CPU『Panther Lake』初お披露目、CEOが18Aプロセス採用チップをLenovoに贈呈
Intel CEOのPat Gelsinger氏が、Lenovo Tech World 2024のステージ上で、驚きの一幕があった。Intel CEOのPat Gelsinger氏が、同社の次世代CPU「Panther […]
テクノロジーAI時代の主役逃す？ SamsungのHBM戦略に暗雲、NVIDIAとの提携にも黄信号
AIブームに沸く半導体業界で、意外な躓きを見せているのが韓国の電子機器大手Samsungだ。同社が野心的に推進してきた高帯域幅メモリ（HBM）事業が予想外の苦戦を強いられていることが明らかになり、皮肉にも、AI時代の主役 […]
テクノロジーGoogleのTPUが世界最大のAI計算能力を実現か：NVIDIAの独占市場に一石を投じる
AI研究企業Epoch AIの分析によると、Googleは世界最大のAI計算能力を有している可能性が高いことが明らかになった。この驚くべき優位性は、同社が独自に開発したTensor Processing Units（TP […]
テクノロジーIntel、2025年初頭に高性能ノートPC向け新CPU「Arrow Lake-H/HX」発表 – AI性能99TOPSを実現
Intelは2025年第1四半期に、高性能ノートPC向けの新しいプロセッサラインナップ「Arrow Lake-H」および「Arrow Lake-HX」を発売すると発表した。この新世代のCPUは、Intelの製品ラインナッ […]
テクノロジーAMD、NVIDIAに挑戦：次世代AI GPUアクセラレーター「MI325X」と「MI355X」を発表
人工知能（AI）技術の急速な発展に伴い、高性能なハードウェアへの需要が急増している。この状況下で、AMDが新たな一手を打った。同社は2024年10月11日、サンフランシスコで開催された「Advancing AI」イベント […]
テクノロジーIntel、Arrow Lakeこと「Core Ultra 200S」デスクトップCPUを発表：電力効率は大幅改善もゲーミング性能は足踏み状態か
Intelが2024年10月11日、待望の次世代デスクトップCPU、Core Ultra 200Sシリーズ（開発コードネーム：Arrow Lake）を正式に発表した。この新シリーズは、Intelにとってデスクトップ向けプ […]
テクノロジーMediaTek、3nmプロセス採用の次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」を発表 – AIエージェントと三つ折りスマホに対応
MediaTekは2024年のフラッグシップスマートフォン向けチップセット「Dimensity 9400」を正式に発表した。このチップセットは、同社が前年から採用している「オールビッグコア」アーキテクチャを踏襲しつつ、T […]
テクノロジーFoxconn、NVIDIAのBlackwell GPUを製造する世界最大の施設をメキシコに建設へ
世界最大の電子機器受託製造企業として知られるFoxconnが、NVIDIAの次世代AI用GPUであるBlackwellシリーズの製造施設を建設すると発表した。この動きは、急速に成長を続けるAI産業に大きな影響を与える可能 […]
テクノロジーMediaTek Dimensity 9400がGemini Nanoをサポート、搭載デバイスで高度なエッジAI利用が可能に
スマートフォン業界に革新的な進展がもたらされた。MediaTekは、次世代フラッグシップチップセットDimensity 9400が、GoogleのGemini Nanoをマルチモーダル機能とともにサポートすることを発表し […]
テクノロジーBrainChip、1mW未満で動作するAIチップ「Akida Pico」を発表、ウェアラブルデバイスでのエッジAIを実現
オーストラリアのAIハードウェア企業BrainChipが、革新的な超低消費電力ニューラル処理ユニット（NPU）「Akida Pico」を発表した。この新しいAIチップは、1ミリワット未満という驚異的な低消費電力で動作し、 […]
テクノロジーCEA-Letiが次世代チップレット接続技術となりうる光学インターポーザーを開発
フランスの研究機関CEA-Letiが、チップレット間の通信に革新をもたらす可能性のある新技術を開発した。この技術は、光ベースの通信を利用した能動的光学インターポーザーを用いて、複数のチップレットを低遅延で接続することを可 […]
