
AMD、次世代ノートPC向けに「Ryzen AI 300」プロセッサを発表、QualcommのSnapdragon X Eliteを超えるAI性能
AMDはこれまでコードネーム「Strix Point」と呼ばれていた新たなノートPC向けAPU「Ryzen AI 300」シリーズを発表した。 これまでのRyzen 8040シリーズから大きく命名規則が変更となり、“AI […]
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AI Semiconductor
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AMDはこれまでコードネーム「Strix Point」と呼ばれていた新たなノートPC向けAPU「Ryzen AI 300」シリーズを発表した。 これまでのRyzen 8040シリーズから大きく命名規則が変更となり、“AI […]

Microsoftが先日発表した「Copilot+ PC」は、発表当初QualcommのSnapdragon Xチップを搭載したノートPCしかラインナップされていなかったが、NVIDIAの本日の発表によればQualcom […]

NVIDIAはBlackwellアーキテクチャを発表したばかりであり、これを採用した製品であるB200 GPUや、GB200スーパーチップと言った製品は今年後半に登場するが、同社の開発は加速しており、今回その更に先となる […]

Samsungの3nmプロセスが大型顧客を獲得するようだ。The Korea Economic Dailyは、AMDとSamsungがそのパートナーシップを最先端の3nmプロセスにまで拡大すると報じており、ベルギーのマイ […]

Armは、Armv9 CPUポートフォリオの最新製品として、これまでコードネーム“Black Hawk”と呼ばれていた“究極のパフォーマンス”プロセッサである「Cortex-X925」を発表した。これは、Qualcomm […]
SK hynixはHBM(高帯域幅メモリ)市場で現在トップのシェアを誇るが、次世代のHBMでは演算および通信機能などを追加し、競合企業との差別化を図るべく開発を進めていることが明らかになった。 HBMへのシステム半導体の […]

Samsungの高帯域幅メモリ(HBM: High Bandwidth Memory)の「HBM3」及び「HBM3E」が、過剰な発熱や消費電力の問題によりNVIDIAの品質テストで不合格になった事が先日報じられたが、Sa […]

以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発 […]

NVIDIAが3月に発表した次世代アーキテクチャ「Blackwell」の価格は、既存のHopperアーキテクチャチップよりも更に高価になることが予想されていたが、この度Barron’sのシニアライターTae […]

Microsoftは結局の所、今年Windows 12をリリースすることはないが、今年後半に「Windows 11 24H2」を行い、大規模なアップデートを計画している。マイナーアップデートだったWindows 11 2 […]

Microsoftは以前より、Windows 11 24H2において「Automatic Super Resolution: Auto SR」と呼ばれる超解像テクノロジーの導入を計画していることが明らかになっていたが、今 […]

QualcommとMicrosoftは、開発者向けに特別に設計された「Snapdragon Dev Kit for Windows」を発表し、Snapdragon Xチップで動作するCopilot+ PCアプリを作成する […]