テクノロジー
Samsung、Exynos 2500の開発継続か – Galaxy Z Flip 7への搭載計画が浮上
Samsungが次世代プロセッサExynos 2500の開発を継続していることが明らかになった。Galaxy S25シリーズでの採用は見送られたものの、次期フォルダブルスマートフォンGalaxy Z Flip 7への搭載 […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジー中国企業が国産HBM2の試験生産を開始、中国産AIの技術的独立が更に進む可能性
中国の半導体メーカーTongfu Microelectronicsが、高帯域幅メモリ（HBM）の第2世代となるHBM2の試験生産を開始したことが明らかになった。同社の参入は、中国半導体産業の技術的自立に向けた重要な一歩と […]
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テクノロジーインド初の国産半導体チップ、2025年後半に製造開始へ ー 28nmプロセスで量産体制構築
インドが半導体産業における重要な一歩を踏み出そうとしている。Ashwini Vaishnaw通信・IT大臣は、World Economic Forum（ダボス会議）において、インド初となる国産半導体チップの製造を2025 […]
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テクノロジー台湾M6.4地震でTSMC生産停止、数日間の生産遅延の可能性 – グローバル供給への影響は限定的か
台湾南部を襲った震度6.4の地震により、世界最大の半導体製造企業TSMCが複数の製造拠点で生産を一時停止する事態となった。1月21日深夜0時17分に発生した地震により、同社は従業員の安全確保のため中部および南部の製造施設 […]
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テクノロジーApple次期iPad Air、M4ではなくM3チップ搭載か ─Proとの差別化戦略が明確に
次期iPad Airシリーズの詳細情報が新たにリークされ、当初噂されていたM4チップではなく、M3チップを搭載する可能性が高まってきた。信頼度の高い情報をもたらすリーカーとして知られるEvan Blass氏が、新型iPa […]
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テクノロジーAMD 次世代Zen 6や次世代PS6向けGPUに関する数々の新情報
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する新たな情報が明らかになった。信頼できる情報筋によると、同社は台湾TSMCの最新3nmプロセス（N3E）を採用し、シングルCCDあたりの最大コア数を現行の2倍となる3 […]
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テクノロジーArm、2025年CPU戦略を転換 – 省電力性から高性能化へ大きく舵を切る
スマートフォンやPCのプロセッサ設計で知られるArmが、2025年に向けて大きな戦略転換を図ることが明らかになった。これまで同社の強みとされてきた省電力性能よりも、処理性能の向上を重視する方針だ。CES 2025での同社 […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代Blackwell GPU向けにTSMCのCoWoS-L実装技術への移行を加速
NVIDIA CEOのJensen Huang氏は、同社の次世代AIチップ「Blackwell」の生産に向けて、TSMCの最新パッケージング技術であるCoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate […]
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テクノロジーTSMCが1.6nmプロセスの量産を2026年に開始へ、AI需要を見据えた積極投資も表明
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、次世代1.6nmプロセス（A16）の量産を2026年後半に開始する計画を明らかにした。同社はAI（人工知能）関連需要の急増を見据え、2025年の設備投資も大幅に拡大する方針を […]
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サイエンスMicrosoft、新材料設計を実現する生成AIモデル「MatterGen」を発表
Microsoftは、人工知能（AI）を活用して未知の材料を設計・生成できる画期的なAIシステム「MatterGen」を開発したと発表した。このシステムは、より効率的なバッテリーや太陽電池、その他の重要な技術開発を加速す […]
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テクノロジーTSMCがSamsungのExynos生産提案を拒否、技術機密保持を優先か
Samsungが次世代Exynosプロセッサの生産をTSMCに依頼しようとした試みが、台湾の半導体大手により拒否されたことが明らかになった。業界関係者によると、この決定の背景には、TSMCの製造技術の機密保持に関する懸念 […]
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サイエンスシュレーディンガーの猫が量子コンピュータの救世主に？新技術でエラー耐性が大幅向上
量子コンピュータの実用化における最大の課題の一つであるエラー制御に、画期的な進展があった。シドニーのニューサウスウェールズ大学（UNSW）の研究チームは、量子力学の有名な思考実験「シュレーディンガーの猫」の特徴を活用した […]