テクノロジー
Samsung、2nmプロセスで復活の兆し – 歩留まり改善でTSMC追撃へ
Samsung Electronicsが次世代半導体製造技術である2ナノメートル（nm）ゲート・オール・アラウンド（GAA）プロセスの開発で着実な進展を見せているようだ。3nmプロセスの歩留まり問題に苦しんだSamsun […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
全 1,083 件 / 91 ページ
-
-
テクノロジーiPhone 16eのA18チップ、GPU性能は2世代前のA16 Bionicに及ばず？
Appleが今月発売したコストパフォーマンスモデルiPhone 16eに搭載された4コアGPU版A18チップが、2年前のA16 Bionicチップより約10%性能が低いことがベンチマークテストで明らかになった。この予想外 […]
-
テクノロジーIntel、1000億ドル規模のオハイオ工場開設を2030年以降に延期
Intelは2月28日、オハイオ州に建設中の半導体製造施設「Ohio One」の完成時期を当初予定の2025年から大幅に遅らせ、2030年以降に操業を開始すると発表した。最大1000億ドル規模の投資計画は、Intelの業 […]
-
テクノロジーHuaweiの新型AIチップ「Ascend 910C」、歩留まりがNVIDIAに匹敵する水準に到達
Financial Timesの報道によると、Huaweiは最新のAIチップ「Ascend 910C」の生産歩留まり（製造過程で正常に機能するチップの割合）を約40%にまで向上させることに成功したという。この数値は約1年 […]
-
テクノロジー中国製成熟ノード半導体が価格破壊、世界シェア28%へ拡大
中国の半導体メーカーが成熟ノード（レガシーチップ）の生産能力を急速に拡大し、製品価格を大幅に引き下げることで世界市場に大きな影響を与えている。2025年末には世界の成熟ノード生産の28%を占める見込みで、西側企業は収益性 […]
-
テクノロジーIntel、High-NA EUVリソグラフィ装置で3万枚のウェハー処理に成功 – 次世代チップ製造への布石
Intelは2月24日、ASML社製の最先端High-NA EUVリソグラフィ装置2台を使用して1四半期で3万枚のウェハーを処理したことを明らかにした。この早期導入は、次世代14A製造プロセスへの重要な準備段階であり、半 […]
-
テクノロジーMicron、初のEUV製造技術採用となる1γ DDR5-9200メモリ出荷開始
Micronは、同社初となるEUV（Extreme Ultra Violet：極端紫外線）リソグラフィ技術を採用した第6世代10nmクラス「1γ（1-gamma）」製造プロセスによる16Gb DDR5メモリの出荷を開始し […]
-
テクノロジーIntel 18Aプロセス、2025年前半にテープアウトへ
Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市 […]
-
テクノロジーIntel 18Aプロセス、TSMC N2に匹敵するSRAM密度を達成：BSPDNが大きな強みに
Intelは、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセステクノロ […]
-
テクノロジーiPhone 16e：A18チップ（ビニング版）、Fusionカメラ、60Hzディスプレイ搭載の廉価モデルを徹底解剖
Appleが新たに発表したiPhone 16eは、iPhone 16ファミリーの一員として、より手頃な価格帯でプレミアムな機能を提供する。しかし、その性能やカメラ機能には、上位モデルとの違いも存在する。本記事では、iPh […]
-
テクノロジーNVIDIA、2025年にAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費か
NVIDIAが2025年にはAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費する見込みであるというレポートが発表された。これは、AI市場におけるNVIDIAの圧倒的な支配力を示すとともに、AIプロセッサ需要の急増を反 […]
-
テクノロジーIntel分社化の可能性：BroadcomとTSMCが買収を検討か
Intelが、競合企業による買収提案により、分社化の可能性に直面している。The Wall Street Journal（WSJ)の報道によると、BroadcomとTSMCがそれぞれIntelの一部事業の買収に関心を示し […]