サイエンス
中国研究チーム、半導体製造用固体DUVレーザー光源開発に成功
中国科学院の研究チームが、半導体チップ製造の微細加工に不可欠な波長193ナノメートル（nm）の深紫外（DUV）レーザーをコンパクトな固体光源で生成することに成功した。従来のガスベースのエキシマレーザーとは異なるこのアプロ […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーNVIDIAが米国製チップに数千億ドル投資を計画
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]
- テクノロジー
Appleの次世代A20チップ、TSMCの2nmプロセスで製造か – アナリスト予測を訂正
業界アナリストのJeff Pu氏が、AppleのiPhone 18向けA20チップがTSMCの2nmプロセスで製造されるという予測を明らかにした。少し前には3nmプロセスを使用するとの予測が報じられていたが、2nmプロセ […]
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テクノロジーSoftBank、Arm系半導体企業Ampereを65億ドルで買収—AI戦略を加速
SoftBankグループは2025年3月20日、サーバーチップ設計企業Ampere Computingを65億ドル（約9,730億円）で買収すると発表した。元Intel社長のRenée James氏が創業したAmpere […]
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テクノロジーベトナム初のウェハー工場建設へ：2050年までに半導体大国入りを目指す野心的戦略
ベトナム政府が同国初となる半導体ウェハー製造施設（ファブ）の建設計画を正式承認した。総額12.8兆ベトナムドン（約748億円）を投じるこのプロジェクトは、2030年までの完成を目指しており、同国が2050年までに世界の半 […]
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テクノロジーSamsung、AI企業Palantirと異例の提携—半導体歩留まり向上への挑戦
Samsung Electronicsが2024年末に米AI企業Palantirと提携し、半導体製造の歩留まり向上と品質改善に取り組んでいることが明らかになった。半導体企業が製造プロセスデータを外部と共有するのは極めて異 […]
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サイエンス人間の脳はなぜコンピュータより速いのか？ 量子力学が解き明かす脳の意思決定メカニズム
ポンペウ・ファブラ大学（UPF）とオックスフォード大学の研究チームは、量子力学の原理を応用した革新的な脳モデル「CHARM」を開発し、人間の脳が高性能コンピュータよりも素早く危機的状況で意思決定できる仕組みを解明した。『 […]
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テクノロジー中国が世界初のシリコンフリー2D GAAトランジスタを開発：Intel・TSMCのチップより40%高速で10%省エネと報告
北京大学の研究チームが、シリコンを使用しない世界初の2次元ゲートオールアラウンド電界効果トランジスタ（2D GAAFET）の開発に成功した。このビスマスベースの新技術は、Intel、TSMC、Samsungなどの最先端3 […]
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テクノロジーSamsung、2027年予定の1.4nmプロセスノード廃止を検討 ファウンドリー事業の抜本的見直しへ
韓国Samsung Electoronicsが2027年に量産予定だった最先端の1.4nm（）プロセスノード（SF1.4）の廃止を検討していることが複数の情報源から明らかになった。収率問題や市場シェア低下を背景に、同社は […]
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テクノロジーTSMCが独走：Samsungファウンドリの市場シェア8.1%に急落
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ（半導体受託製造）事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]
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テクノロジーIntel 18A半導体：アリゾナ工場で2025年予定より前倒し生産開始
Intel社の次世代半導体製造プロセス「18A」ウェハーの生産がアリゾナの新工場で予定より早く開始された。当初2025年半ばに設定されていた生産スケジュールが前倒しとなり、同社の製造技術刷新と米国内での先端半導体生産への […]
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テクノロジーASMLとImec、半導体研究と持続可能性に向けた5年間の戦略提携協定を締結
オランダの半導体製造装置大手ASMLとベルギーの研究・イノベーションハブImecは、半導体技術の進歩と持続可能なイノベーション促進を目的とした5年間の戦略提携協定を締結した。この提携により、ASMLの最先端リソグラフィー […]