次世代メモリ「DRAM+」が発表:DRAMの速さとフラッシュの持続性を兼ね備える
ドイツのメモリ技術企業Ferroelectric Memory Company(FMC)とNeumondaが、DRAM並みの速度と電源オフ後もデータを保持する不揮発性を兼ね備えた革新的メモリ「DRAM+」の開発で協業を発 […]
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Semiconductor Manufacturing
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ドイツのメモリ技術企業Ferroelectric Memory Company(FMC)とNeumondaが、DRAM並みの速度と電源オフ後もデータを保持する不揮発性を兼ね備えた革新的メモリ「DRAM+」の開発で協業を発 […]
UALink Consortiumは、AIアクセラレータ間の高速・低遅延接続を実現する次世代AIワークロード向けの高速インターコネクト技術「Ultra Accelerator Link 200G 1.0」(UALink […]
フォトニックAIチップを開発するQ.ANTが、ドイツ・シュトゥットガルトのマイクロエレクトロニクス研究所(IMS CHIPS)と提携し、革新的なフォトニックAIチップの専用生産ラインを立ち上げた。既存のCMOS半導体製造 […]
2025年4月1日、台湾の製造メーカーTSMCは、世界で最も先進的なマイクロチップである2ナノメートル(2nm)チップを発表した。量産は年後半に予定されており、TSMCはこれが性能と効率において大きな前進となり、技術的展 […]
米中間の貿易摩擦が再び激化している。米国Trump政権による中国製品への追加関税措置に対し、中国政府は米国からの全輸入品に対する34%の報復関税と、ハイテク産業に不可欠なレアアース(希土類)7種の対米輸出規制を発表した。 […]
半導体業界の巨人、IntelとTSMCが製造分野で手を組む可能性が浮上した。The Informationによると、両社はIntelの工場運営を目的とした合弁会社設立について暫定的な合意に達したという。これが事実であれば […]
日本政府が支援する半導体メーカーRapidus(ラピダス)が、最先端となる2nm(ナノメートル、1nmは10億分の1メートル)プロセスを用いた半導体の試作ラインを2024年4月中に稼働させる見通しとなった。北海道千歳市に […]
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、最先端の2nmプロセス技術の量産を当初計画より前倒しし、2025年内に台湾北部の新竹宝山工場と南部の高雄工場で同時に開始する見込みだ。試作段階での歩留まりが予想以上に好調であ […]
経済産業省は3月31日、次世代半導体メーカーRapidus(ラピダス)に対し、2025年度に最大8025億円の追加支援を行うと発表した。これにより累計支援額は1.8兆円を超え、2027年の2nmプロセス半導体量産に向けた […]
浙江大学とケンブリッジ大学の研究チームが、ペロブスカイト半導体を用いて世界最小となる90nm(ナノメートル)のLEDピクセル開発に成功した。これにより1インチあたり127,000ピクセル(PPI)という記録的な超高密度デ […]
台湾の半導体製造大手TSMCが、、これまで台湾域外での先端プロセス導入に慎重であった方針から大きく転換し、米国アリゾナ州で2030年までに最先端の1.6nm(ナノメートル)プロセス(A16)製造施設を含む総額1650億ド […]
半導体の微細化競争は、次世代の「2nm(ナノメートル)」プロセスへと移行しつつある。業界の情報筋によれば、Samsung Foundryは2nmプロセス技術に大きく賭けており、2026年前半発売予定のGalaxy S26 […]