
Intel Panther Lake、2025年は単一SKU、2026年に本格展開へ
Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]
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Semiconductor Manufacturing
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Intelの次世代モバイルプロセッサ「Panther Lake」のリリースに関する新たな情報が浮上した。新たな噂では、2025年第4四半期に予定されているローンチは、当初想定されていたよりも限定的なものになる可能性があり […]

TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「Fab 21 Phase 3」の工事を開始したことが判明した。米国商務省によると、建設許可を得た直後に重機が稼働を始めるなど、そのスピード感は特筆すべきものだ。だが […]

Intel社はサンノゼで開催されたFoundry Direct Connectイベントにおいて、2027年にリスク生産を開始予定の次世代プロセス「14A」向け技術「Turbo Cells」を公表した。「Turbo Cel […]
半導体受託製造(ファウンドリ)で世界最大手のTSMCを擁する台湾が、その技術的優位性を守るための新たな一手を打った。最先端半導体プロセス技術の国外への移転を制限する「N-1」ポリシーを含む法改正案が可決されたのだ。これは […]

xMEMS Labsは、革新的なMEMS技術を用いた超小型冷却ファン「µCooling」を、AIデータセンターで不可欠な高速光トランシーバー向けに拡張すると発表した。 この「ファンオンチップ」技術は、従来の冷却システムで […]

IntelはFoundry Direct Connect 2025イベントにおいて、ファウンドリ事業の最新ロードマップと戦略を発表した。新CEO Lip-Bu Tan氏が登壇し、次世代プロセス「Intel 14A」への取 […]

半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV(高開口数 極端紫外線)リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]

中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI(人工知能)チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]

Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E(High Bandwidth Memory 3E)メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics(以下、Samsung)を […]

TSMCは最新の技術シンポジウムで、AI時代の爆発的な性能要求に応えるため、チップパッケージング技術の野心的なロードマップを発表した。現行のCoWoS技術を大幅に拡張し、さらにウェハーレベルでチップを集積するSoW (S […]

Teslaのヒューマノイドロボット「Optimus」の生産が、中国政府による新たなレアアース輸出規制によって予期せぬ壁に直面していることが明らかになった。Elon Musk CEO自身が決算説明会でこの「磁石の問題」に言 […]

中国のテクノロジー大手であるByteDance、Alibaba、Tencentが、米国の新たな輸出規制が発効する直前に、NVIDIA製のAIチップ「H20」を大量に発注していたことが明らかになった。その規模は総額120億 […]