
半導体製造技術で冷却革命:JHU/APL・Samsung開発、超高効率「CHESS」薄膜熱電冷却とは?
現代社会において、電子機器の高性能化やデータセンターの巨大化、さらには気候変動への対応から、エネルギー効率が高く、環境負荷の少ない冷却技術への需要はかつてないほど高まっている。従来のコンプレッサー式冷却システムは、その性 […]
Topic
Semiconductor Manufacturing
全 1,019 件 / 85 ページ

現代社会において、電子機器の高性能化やデータセンターの巨大化、さらには気候変動への対応から、エネルギー効率が高く、環境負荷の少ない冷却技術への需要はかつてないほど高まっている。従来のコンプレッサー式冷却システムは、その性 […]

米国の厳格な輸出規制という逆風の中、半導体大手NVIDIAが中国市場向けに新たなAIチップを投入する計画であると、Reutersが報じている。最新のBlackwellアーキテクチャをベースとしつつも、性能と機能を大幅に絞 […]

半導体製造装置で世界をリードするオランダのASMLが、1台4億ドル(約600億円)以上という破格の新型「High-NA」極端紫外線(EUV)リソグラフィ装置の製造現場を、米CNBCのカメラに初めて公開した。この一台が、ス […]

NVIDIAのJensen Huang CEOが、米国の対中半導体輸出規制について「失敗だった」と厳しく批判し、同社の中国市場におけるシェアが半減したこと、そして結果的に中国自身の半導体開発を加速させてしまった現状に警鐘 […]

D-Waveは、同社第6世代となる最新鋭の量子アニーリングコンピュータ「Advantage2™」の一般提供を開始したと発表した。クラウド経由およびオンプレミスでの導入が可能となり、複雑な最適化問題やAI開発 […]

NVIDIAとエレクトロニクス製造受託サービス(EMS)世界最大手のFoxconn (Hon Hai Technology Group)が、台湾のAI能力を飛躍的に向上させるための壮大なプロジェクトで手を組んだ。両社は台 […]

台北で開催されたテクノロジー見本市「Computex」にて、Qualcomm CEOのCristiano Amon氏は、NVIDIAのチップやソフトウェアと連携可能なカスタムCPU(中央処理装置)をデータセンター向けに投 […]
半導体製造の巨人、TSMCが、最先端プロセスである2nm(ナノメートル)ウェハーの価格を約10%引き上げる可能性が報じられている。この動きは、AI半導体の需要急増、世界的な製造コストの上昇、そして熾烈な技術開発競争といっ […]

半導体受託製造(ファウンドリ)で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、桁違いの大規模投資計画を明らかにした。2025年には過去最高額となる380億ドルから420億ドル(約5.9兆円~6.5兆円)もの設備投資を行い、 […]

NVIDIAは本日、台湾で開催中のCOMPUTEX 2025にて、同社の強力なインターコネクト技術「NVLink」を基盤とした新プログラム「NVLink Fusion」を発表した。これにより、顧客やパートナー企業は、NV […]

半導体製造装置大手のLam Researchが、業界最先端を謳う導体エッチング技術「Akara®」を発表した。この技術はAI(人工知能)の爆発的な進化を支える次世代半導体チップの製造において、まさに生命線とも言える原子レ […]

中国の半導体製造装置メーカー、SiCarrier(新凯来技术有限公司)(以下、SiCarrier)が、約28億ドル(約4400億円)という巨額の初回資金調達ラウンドに向けて動いていることが、複数の関係者の話から明らかにな […]