次世代半導体は更に高価に?TSMC、「オングストローム」ウェハーは2nm比5割増しの1枚700万円弱?トップ企業限定の領域に
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル(nm)プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
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Semiconductor Manufacturing
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半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル(nm)プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]

半導体受託製造(ファウンドリ)世界最大手のTSMCが、ヨーロッパにおける事業展開を加速させている。同社は2025年5月末、オランダ・アムステルダムで開催された「TSMCヨーロッパ技術シンポジウム」において、ドイツ・ミュン […]
人工知能(AI)技術が社会のあらゆる場面で急速な進化を遂げる中、その頭脳を支える半導体メモリの重要性がかつてないほど高まっている。現在のAI向け高性能メモリ市場を席巻するHBM(High Bandwidth Memory […]

米国の厳しい半導体輸出規制の逆風を受けながらも、中国のテクノロジー巨人Huaweiが、次世代の超微細プロセスである3nm(ナノメートル)チップの開発に本格的に乗り出していることが明らかになった。台湾・経済日報の報道による […]
Samsung Electronics(以下、Samsung)の最先端3ナノメートル(nm)ファウンドリ(半導体受託製造)事業が、深刻な歩留まり問題に直面し、業界の盟主TSMCに大きく水をあけられている実態が、朝鮮日報の […]

Intelは、電子部品技術会議(ECTC)において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の重要なアップグレード版「EMIB-T […]

米中間の技術覇権争いが新たな局面を迎えている可能性が浮上した。Financial Times紙がTrump政権が米国の主要な半導体設計ソフトウェア(EDA)企業に対し、中国の顧客への製品販売を停止するよう指示したと報じて […]

中国のメモリ大手、長鑫存儲技術(CXMT)が、DRAM市場に大きな影響を与える動きを見せている。同社は、比較的最近量産を開始したばかりのDDR4メモリの生産を大幅に縮小し、次世代のDDR5およびAI(人工知能)分野で需要 […]
生成AIブームが世界を席巻する中、その頭脳となるAI半導体の需要は爆発的な伸びを見せている。このAI半導体の性能を最大限に引き出す鍵となるのが「先端パッケージング技術」であり、その中でも台湾TSMCが供給する「CoWoS […]

半導体受託製造(ファウンドリ)で世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)が、インド、シンガポール、そして中東のカタールからの新たな半導体工場建設の誘致を拒否したことが、Digitimesの報道により明らかになった。世界的 […]

Google Pixelシリーズの頭脳である「Tensorチップ」。その製造委託先が、長らくタッグを組んできたSamsung Foundryから、業界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)へ今後数世代にわたり移行する可能性 […]

米国の対中半導体規制が厳しさを増す中、中国のハイテク企業が規制の網をかいくぐり、先端技術開発を継続するための様々な「抜け道」を駆使している実態が明らかになってきた。子会社設立による迂回調達、台湾を舞台にした秘密裏の人材獲 […]