D-Wave、量子コンピューティングの新たな地平を拓く「Advantage2」を一般提供開始
D-Waveは、同社第6世代となる最新鋭の量子アニーリングコンピュータ「Advantage2™」の一般提供を開始したと発表した。クラウド経由およびオンプレミスでの導入が可能となり、複雑な最適化問題やAI開発 […]
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Semiconductor Manufacturing
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D-Waveは、同社第6世代となる最新鋭の量子アニーリングコンピュータ「Advantage2™」の一般提供を開始したと発表した。クラウド経由およびオンプレミスでの導入が可能となり、複雑な最適化問題やAI開発 […]
NVIDIAとエレクトロニクス製造受託サービス(EMS)世界最大手のFoxconn (Hon Hai Technology Group)が、台湾のAI能力を飛躍的に向上させるための壮大なプロジェクトで手を組んだ。両社は台 […]
台北で開催されたテクノロジー見本市「Computex」にて、Qualcomm CEOのCristiano Amon氏は、NVIDIAのチップやソフトウェアと連携可能なカスタムCPU(中央処理装置)をデータセンター向けに投 […]
半導体製造の巨人、TSMCが、最先端プロセスである2nm(ナノメートル)ウェハーの価格を約10%引き上げる可能性が報じられている。この動きは、AI半導体の需要急増、世界的な製造コストの上昇、そして熾烈な技術開発競争といっ […]
半導体受託製造(ファウンドリ)で世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)が、桁違いの大規模投資計画を明らかにした。2025年には過去最高額となる380億ドルから420億ドル(約5.9兆円~6.5兆円)もの設備投資を行い、 […]
NVIDIAは本日、台湾で開催中のCOMPUTEX 2025にて、同社の強力なインターコネクト技術「NVLink」を基盤とした新プログラム「NVLink Fusion」を発表した。これにより、顧客やパートナー企業は、NV […]
半導体製造装置大手のLam Researchが、業界最先端を謳う導体エッチング技術「Akara®」を発表した。この技術はAI(人工知能)の爆発的な進化を支える次世代半導体チップの製造において、まさに生命線とも言える原子レ […]
中国の半導体製造装置メーカー、SiCarrier(新凯来技术有限公司)(以下、SiCarrier)が、約28億ドル(約4400億円)という巨額の初回資金調達ラウンドに向けて動いていることが、複数の関係者の話から明らかにな […]
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
英国の宇宙スタートアップ、Space Forgeが、宇宙空間での先端材料製造という壮大なビジョンに向け、大きな一歩を踏み出した。同社はシリーズA資金調達ラウンドで2260万ポンド(約42億5,000万円)という、英国の宇 […]
AI(人工知能)やHPC(高性能コンピューティング)の進化が加速する中、その性能を左右するメモリ技術への要求は高まる一方だ。Samsung Electronicsが、次世代広帯域メモリ「HBM4」において、発熱問題の抜本 […]
Intelの将来を左右するとも言われるファウンドリ(半導体受託製造)事業。その最先端プロセスである18A(1.8nm相当)および14A(1.4nm相当)の外部顧客からの受注が、現時点では「重要ではない」規模に留まっている […]