テクノロジー
ASML独占に風穴か？Inversion Semiconductorが挑む「小型粒子加速器」による次世代EUVリソグラフィ
半導体業界の巨人ASMLが築き上げたEUV（極端紫外線）リソグラフィという牙城に、サンフランシスコから現れた無名のスタートアップが真っ向から挑もうとしている。2024年に設立されたばかりのInversion Semico […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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サイエンスIonQ、英Oxford Ionicsを11億ドルで買収完了へ – 「半導体チップ型」量子技術で覇権狙う
米国の量子コンピューティング企業IonQが、英国の有力スタートアップOxford Ionicsを約10億7500万ドル（約1700億円）で買収する契約を締結したと発表した。その大半は株式交換で行われ、現金での支払いは約1 […]
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テクノロジーNVIDIA次世代AIチップ「Rubin」、開発が異例の加速：2025年9月にもサンプル出荷か
NVIDIAがComputexで最新のロードマップを公開してからわずか数週間、業界は早くも次の一手に関する情報に揺れている。現在最強のAIチップ「Blackwell」の後継と目される次世代アーキテクチャ「Rubin」の開 […]
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テクノロジーDDR4価格、なぜ今50%も急騰？ Samsung・中国の生産終了が招く「供給ショック」の全貌と今後の行方
もはや成熟し、次世代のDDR5に主役の座を譲ったはずのDDR4メモリ市場が、今、にわかに揺れている。台湾の業界紙DigiTimesが報じたところによると、2025年5月後半のわずか2週間で、DDR4メモリのスポット市場価 […]
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テクノロジーBroadcom、AI時代を加速する102.4Tbpsスイッチ「Tomahawk 6」発表
米半導体大手Broadcomは2025年6月3日（現地時間）、人工知能（AI）インフラの常識を塗り替える可能性を秘めた最新ネットワーキングチップ「Tomahawk 6」シリーズの出荷開始を発表した。単一チップで102.4 […]
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テクノロジーMLPerf v5ベンチマークでNVIDIA Blackwellが圧倒的性能を示す：AMDの追撃、電力消費の課題も浮き彫りに
NVIDIAの最新AIチップ「Blackwell」が、業界標準の機械学習ベンチマーク「MLPerf Training v5.0」において、その圧倒的な性能を改めて証明した。特に、最も要求の厳しい大規模言語モデル（LLM） […]
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テクノロジーTSMC、UAEに半導体ギガファブ建設か？ 米政府と水面下で協議との報道
世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造（TSMC）が、中東のアラブ首長国連邦（UAE）に最先端の半導体製造拠点、通称「ギガファブ」を建設する可能性を検討しており、米国政府関係者と協議を重ねていることが明らかに […]
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テクノロジー次世代半導体は更に高価に？TSMC、「オングストローム」ウェハーは2nm比5割増しの1枚700万円弱？トップ企業限定の領域に
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル（nm）プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
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テクノロジーTSMC、欧州初の設計拠点ミュンヘンに25年後半にも開設：AI・自動車シフト鮮明、ドレスデン工場との連携で「欧州半導体」復権の鍵となるか？
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMCが、ヨーロッパにおける事業展開を加速させている。同社は2025年5月末、オランダ・アムステルダムで開催された「TSMCヨーロッパ技術シンポジウム」において、ドイツ・ミュン […]
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テクノロジーAIデータセンターの救世主か？ SoftBankとIntel、東大が共同で「HBM代替」次世代メモリ開発会社「SAIMEMORY」を設立
人工知能（AI）技術が社会のあらゆる場面で急速な進化を遂げる中、その頭脳を支える半導体メモリの重要性がかつてないほど高まっている。現在のAI向け高性能メモリ市場を席巻するHBM（High Bandwidth Memory […]
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テクノロジーHuaweiが3nm GAAチップ開発本格化、SMICとタッグで2026年テープアウト目指す
米国の厳しい半導体輸出規制の逆風を受けながらも、中国のテクノロジー巨人Huaweiが、次世代の超微細プロセスである3nm（ナノメートル）チップの開発に本格的に乗り出していることが明らかになった。台湾・経済日報の報道による […]
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テクノロジーSamsung Foundry、3nmの苦闘と中国の追撃：揺らぐ最先端半導体覇権
Samsung Electronics（以下、Samsung）の最先端3ナノメートル（nm）ファウンドリ（半導体受託製造）事業が、深刻な歩留まり問題に直面し、業界の盟主TSMCに大きく水をあけられている実態が、朝鮮日報の […]