Googleの”TSMC電撃移籍”に盟友Samsung社内は大混乱、「緊急内部調査」の全貌
長年のパートナーシップに、突如として終止符が打たれた。Googleが次期スマートフォン「Pixel 10」シリーズに搭載する独自開発チップ「Tensor G5」の製造委託先を、これまでのSamsungから業界の巨人TSM […]
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Semiconductor Manufacturing
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長年のパートナーシップに、突如として終止符が打たれた。Googleが次期スマートフォン「Pixel 10」シリーズに搭載する独自開発チップ「Tensor G5」の製造委託先を、これまでのSamsungから業界の巨人TSM […]
スイス連邦工科大学チューリッヒ校(ETH Zurich)とスイス連邦材料試験研究所(Empa)の研究チームが、デジタルイメージングの常識を根底から覆す可能性を秘めた新型イメージセンサーを開発した。半導体材料「ペロブスカイ […]
半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung ElectronicsとSK hynixが次世代DRAMのロードマップを相次いで具体化させてきた。その […]
半導体業界の巨人、Intelが、再び大規模な人員削減という厳しい現実に直面している。同社は7月から、半導体受託製造部門である「Intel Foundry」の従業員を最大20%削減する計画であることが、内部メモによって明ら […]
2026年の登場が噂されるIntelの次世代デスクトップCPU「Nova Lake-S」。その詳細なスペックに関する新たなリーク情報が報じられた。それによれば、最上位モデルは、これまでの常識を覆す最大52コア構成(16P […]
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル(nm)プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
台湾が半導体における対中戦略のアクセルを、また一段強く踏み込んだ。台湾経済部は2025年6月、中国の通信機器最大手Huawei(ファーウェイ)と、半導体ファウンドリ最大手SMICを「戦略的ハイテク産品」の輸出規制リストに […]
中国科学院が、世界初を謳うAIによる全自動プロセッサ設計システム「QiMeng(啓蒙)」を発表した。ユーザーが自然言語で要求を伝えるだけで、CPUのハードウェアからソフトウェアまでを一貫して設計するというこの技術は、米国 […]
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、東京大学とのジョイントラボ「TSMC東大ラボ」の設立を発表した。米中対立を軸に世界のサプライチェーンが地政学リスクに揺れる中、半導体という産業の米を握る王者が、未来の覇権を賭 […]
AI(人工知能)の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業界の巨人TSMCが、その次なる戦場として「先端パッケージング」に投じる一手は、半導体の” […]
Qualcommが2027年にも発売すると見られる次々世代フラッグシップSoC(System-on-a-Chip)、「Snapdragon 8 Elite Gen 3」に関する最初のリークは、単なる性能向上を告げる明るい […]
米国の厳しい制裁下に置かれる中国の通信機器大手Huawei。その創業者でありCEOの任正非(Ren Zhengfei)氏が、中国共産党の機関紙「人民日報」との異例のインタビューに応じ、自社の半導体技術について「米国にはま […]