テクノロジー
MicrosoftのAIチップ「Braga」開発遅延、NVIDIAの牙城崩せず
Microsoftが社運を賭ける自社製AIチップ開発が、深刻な壁にぶつかっている。次世代チップ「Braga」の量産は当初計画の2025年から2026年へと大幅に延期され、さらに性能面でもNVIDIAの現行モデルに及ばない […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
全 1,083 件 / 91 ページ
-
-
テクノロジーGalaxy S26搭載のSnapdragonはSamsungの2nmプロセス製？TSMC独占に挑む逆襲の狼煙
スマートフォンの頭脳であるSoC（System on a Chip）を巡る地政学が、今、大きく動こうとしている。韓国メディアが報じた内容によれば、半導体設計の巨人Qualcommが、次期フラッグシップチップ「Snapdr […]
-
テクノロジーGoogle、Pixel 11搭載のTensor G6はTSMC2nmプロセス採用でSnapdragon超えか？
長らくスマートフォンの頭脳であるSoC（System-on-a-Chip）開発において「追随者」の立場に甘んじてきたGoogleだが、2026年に登場予定のPixel 11シリーズに搭載される見込みの次世代チップ「Ten […]
-
テクノロジー超伝導AIチップ開発の Snowcap Compute 始動。元Intel CEOが賭ける「電力効率25倍」の衝撃とAIの未来
AIの進化が止まらない。しかしその裏側で、データセンターを蝕む巨大な問題が深刻化している。それが「電力危機」だ。NVIDIAの次世代サーバー1基が家電どころか小さな町工場に匹敵する電力を消費するとも言われる中、このままで […]
-
テクノロジーRapidus、Siemensと2nm設計で歴史的協業 – TSMC・Samsungに挑む「日の丸半導体」の切り札とは
日本の半導体復権を託された国家プロジェクト、Rapidus株式会社が、次世代2nmプロセスの設計基盤を巡り、独Siemensと歴史的な協業を発表した。表面的には、新興ファウンドリがEDA（電子設計自動化）ツール大手の支援 […]
-
テクノロジー史上初の価格逆転劇：DDR4がDDR5の2倍を記録。AIブームが仕掛ける旧世代メモリの“錬金術”とは
2025年6月、DRAM（記憶用半導体）市場で、常識を覆す歴史的な事件が起きている。旧世代の規格である「DDR4」メモリの現物（スポット）価格が、最新世代の「DDR5」の価格を上回り、ついには約2倍にまで高騰したのだ。こ […]
-
テクノロジーSamsung、Exynos 2500を正式発表：悲願の3nm GAAだがなぜGalaxy Z Flip 7から？TSMC追撃の深層戦略を読み解く
Samsungがついに、次世代モバイルプロセッサ「Exynos 2500」を正式に発表した。一時はその登場が危ぶまれたがExynos 2500だが、果たして、半導体業界の巨人TSMCとの熾烈な技術覇権争いに向けて、半導体 […]
-
サイエンスMITがGaNとシリコンの“いいとこ取り”3Dチップの開発に成功：スマホと省エネの常識を変える
マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームが、半導体業界の長年の夢だった「高性能だが高価な窒化ガリウム（GaN）」と「安価で普及しているシリコン」のハイブリッド化を、低コストで実現する画期的な技術を開発した。この3D […]
-
テクノロジーAppleのA19、性能より効率優先か？次世代チップ戦争の行方
スマートフォンの頭脳、すなわちチップセットを巡る競争が大きく変わろうとしている。長年、パフォーマンスの頂点に君臨してきたAppleのAシリーズチップ。その最新作となる「A19」は、ライバルQualcommの次世代フラッグ […]
-
テクノロジーSoftBank孫氏、アリゾナに1兆ドルのAI都市構想を提唱 ― 壮大なビジョンの裏に潜む「砂漠の現実」
SoftBankグループを率いる孫正義氏が、またしても世界を驚かせる壮大な構想を打ち出した。その名は「プロジェクト・クリスタル・ランド」。米国アリゾナ州の広大な土地に、1兆ドル（約146兆円）もの巨費を投じてAIとロボテ […]
-
テクノロジー米国、半導体規制の「次の一手」か？TSMC・Samsungらに中国向け適用除外の取り消しを通告、韓国半導体勢に大打撃か
米中技術覇権を巡るチェスゲームは、新たな局面を迎えた。米国商務省が、台湾積体電路製造(TSMC)、Samsung Electronics、SK hynixという世界トップクラスの半導体メーカーに対し、中国国内工場への米国 […]
-
テクノロジーIntel 18A、驚異の性能向上を発表。TSMC追撃の切り札「Panther Lake」に搭載へ
日本のVLSIシンポジウムで、Intelが自社の未来を賭けた次世代プロセス「Intel 18A」のベールを脱いだ。この壇上で同社は、現行のIntel 3プロセスと比較して、同じ消費電力で最大25%の性能向上、あるいは同じ […]