テクノロジー
Intel、Pコアの時代に終止符か？ 2028年「Titan Lake」でEコア由来の100コア統一設計へ、衝撃のロードマップがリーク
Intelの未来を描く内部ロードマップとされる情報がリークされたが、もしこれが真実であれば、かなり衝撃的な内容だ。それによれば、Intelは2028年に登場する「Titan Lake」アーキテクチャで、Alder Lak […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジー商用半導体ファウンドリで初の統合量子チップの製造に成功：量子コンピュータ実用化に弾み
量子コンピューティングの実用化は、遠い未来の夢物語ではないかもしれない。ボストン大学、UC Berkeley、ノースウェスタン大学の研究チームが、この分野に革命をもたらすチップを開発した。これは、未来の量子システムを支え […]
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テクノロジーLG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
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テクノロジーIntel 18Aは改善が進行中？歩留まり55%でSamsung超えも、王者TSMCの背中は未だ遠い
Intel復活の鍵を握る最先端プロセス「18A」に、一筋の光明が見えた。投資銀行KeyBanc Capital Marketsの最新レポートによると、18Aの歩留まり率が55%に達し、競合Samsungの2nmプロセス（ […]
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テクノロジーAMDの新世代GPU「UDNA」はマルチチップレットの遅延問題を克服し大幅な性能向上を実現か？
長年、半導体業界の技術者たちが夢見てきた「ゲーミングGPU向けマルチチップレット設計」。その実現を阻んできた最大の障壁である「遅延（レイテンシ）」という名の巨大な壁を、AMDが打ち破る可能性が出てきた。新たに公開された特 […]
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テクノロジーExynos 2500のGeekbench 6ベンチマークがリーク：Galaxy Z Flip7搭載チップは果たして「期待外れ」か？
2025年7月、Samsungは最新の折りたたみスマートフォンGalaxy Z Flip7を発表した。特筆すべきは、同社が満を持して自社開発チップセット「Exynos 2500」をこの新モデルに初めて搭載した点だろう。S […]
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テクノロジーIntel、次世代CPU「Nova Lake-S」はTSMC 2nmで製造か？自社18A戦略の裏にあるIDM2.0の行方
Intelの次世代クライアントCPUの切り札、「Nova Lake-S」が、最大のライバルであるはずのTSMCの最先端2nm（N2）プロセスでテープアウトを完了した。この一報は、かつて自社製造こそが力の源泉であった半導体 […]
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サイエンスPCが1,000倍高速化する？ノースイースタン大の量子材料に関する画期的発見がシリコンの限界を突き破る
PC処理の「待ち時間」という概念が、過去のものになるかもしれない。ノースイースタン大学の研究チームが、電子機器を現在の1,000倍以上も高速化しうる、画期的な量子材料の制御技術を確立した。シリコン半導体が築いてきた時代の […]
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テクノロジーIntel CEO、「我々はもはやトップ10ではない」― 半導体王者衝撃の告白、AI敗戦から描く再起の戦略
半導体業界にかつて絶対王者として君臨したIntel。その巨人が今、自らの口で過去の栄光との決別を宣言するという、歴史的な転換点を迎えている。2025年3月に就任した新CEO、Lip-Bu Tan氏は従業員に向けた社内放送 […]
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テクノロジーTSMC、アリゾナに次世代パッケージング工場建設へ。2028年着工、CoPoS技術で米国内でのサプライチェーン完結を実現
半導体業界の地政学的な地図を塗り替える、まさに「最後のピース」がはめ込まれようとしている。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、米国アリゾナ州に最先端のパッケージング施設を建設する計画が明らかになった。2028年 […]
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テクノロジーPixel 10シリーズ向け「Tensor G5」のベンチマーク結果がリーク、性能37%向上でTSMC移行の成果を示すもSnapdragonには及ばず
Googleの次世代スマートフォン「Pixel 10」シリーズの心臓部となる、完全自社設計チップセット「Tensor G5」の性能を測る新たなベンチマーク結果がリークされた。未発表の折りたたみモデル「Pixel 10 P […]
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テクノロジーGlobalFoundriesがMIPSを買収：RISC-VとAIチップで市場支配を狙う「Foundry 2.0」の衝撃
半導体受託製造（ファウンドリ）の世界大手、GlobalFoundriesが、RISC-Vプロセッサ開発の古豪、MIPS Technologyを買収すると発表した。この動きは、これまで製造に特化してきたファウンドリが、自ら […]