テクノロジー
Intelに残された時間はあと18カ月、「14Aで重要顧客を獲得」しなければ最先端ファブは破滅とチップ業界アナリスト
長年にわたり半導体技術の最前線を走り続けてきたIntelが、その根幹を揺るがす重大な岐路に立たされている。同社が次世代プロセス技術である14Aノードにおいて、大規模な外部顧客を獲得できなければ、先端チップ製造事業から撤退 […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーNVIDIA、次世代Rubin GPUでCoWoPパッケージングを本格検討か：AI時代の新たな基盤技術の深層
AI半導体市場を牽引するNVIDIAが、次世代の「Rubin」GPUプラットフォームにおいて、革新的なパッケージング技術「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB）」の採用を本格的に検討していることが、Dig […]
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テクノロジーIntel Panther Lake、飛躍的進化を遂げたiGPUがポータブルゲーミングPC市場を席巻か
Intelの次世代モバイルCPU「Panther Lake（Core Ultra 300）」に関する新たなリーク情報がもたらされたが、その内容が中々衝撃的な物となっている。特に注目すべきは、その統合グラフィックス（iGP […]
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テクノロジーTSMC CoWoSがAI覇権を握る鍵、NVIDIAは6割独占との予測も：米国戦略拠点化で半導体地図は塗り替わるのか？
AI半導体を巡る世界の戦場は、シリコンウェハーの上から、その「後」へと静かに移行している。チップ単体の性能を競う時代は終わりを告げ、それら無数の頭脳をいかに効率よく結びつけ、真の力を引き出すかが新たな競争軸となっている。 […]
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テクノロジーExynos 2600、”発熱問題”の解決に光明か？新冷却技術「HPB」投入の噂
長年、Samsungの自社製SoC（System-on-a-Chip）「Exynos」に付きまとってきた「発熱」という名の亡霊。その呪縛を断ち切るべく、Samsungが次世代の切り札を準備していることが明らかになった。韓 […]
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テクノロジー電力3分の1でNVIDIA超え？推論特化チップ開発の「Positron AI」が巨額資金調達
AIの進化が加速する一方、その心臓部であるデータセンターの電力消費とコストは天文学的に膨張している。この根深い課題に、NVIDIAの牙城を切り崩さんと、あるスタートアップが名乗りを上げた。その名は「Positron AI […]
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テクノロジーIntelファウンドリ事業、絶体絶命か？ SEC提出書類で暴かれた「重要顧客ゼロ」の衝撃
半導体の巨人Intelが、自社の未来を賭けた壮大な挑戦で深刻な壁に突き当たっている。同社が米国証券取引委員会（SEC）に提出した公式文書（Form 10-Q）の中で、社運を賭けたファウンドリー（半導体受託製造）事業が「重 […]
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テクノロジーAppleとNVIDIA、次世代製品でIntel 14Aの採用を検討か？崖っぷちの巨人が描く逆転シナリオとは
最先端半導体の製造は、今やTSMCの一強時代であることに異論はないだろうが、この状況に少し変化が訪れるかもしれない。アナリストJeff Pu氏の最新レポートによれば、AppleとNVIDIAという、現代のテクノロジー業界 […]
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テクノロジー米国の制裁をすり抜ける「闇の修理工場」、中国深圳でNVIDIA製AIチップ再生ビジネスが活況
米国の厳格な輸出規制によって、中国への供給が断たれたはずのNVIDIA製高性能AIチップ。しかし、その規制網を巧みにすり抜けるかのように、中国・深圳の喧騒の奥深くで、新たな「地下産業」が力強く脈動している。それは、密輸さ […]
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テクノロジーTSMC熊本第2工場、2029年へ稼働延期：背景にアリゾナ優先の地政学とインフラ問題の二重奏
半導体ファウンドリ世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）が熊本県菊陽町で進める第2工場の稼働時期が、当初計画の2027年後半から最大で1年半遅れ、2029年上期へとずれ込む調整に入ったことが明らかになった。 この延期は […]
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テクノロジーIntel、戦略転換を宣言。ハイパースレッディング復活とNova Lakeで反撃へ
Intelの新CEO、Lip-Bu Tan氏が厳しい業績の中で大胆な再建策を打ち出した。かつての強みであったSMT（ハイパースレッディング）の復活を明言し、2026年投入予定の「Nova Lake」でAMDに奪われたハイ […]
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テクノロジーIntel、先端半導体レースから脱落か？14Aプロセス開発中止の可能性が示す「帝国の黄昏」
かつてシリコンバレーに君臨した巨人が、自ら築き上げた帝国の礎を揺るがしかねない歴史的な岐路に立たされている。Intelは、次世代の切り札と位置づけてきた1.4nm級プロセス「Intel 14A」の開発について、大口の外部 […]