Appleが2026年以降のiPhoneおよびMac向けプロセッサにおいて、主要な半導体パッケージング材料サプライヤーを再編した。著名なAppleアナリスト、Ming-Chi Kuo氏の分析によれば、台湾のEternal Materialsが独占的な供給契約を獲得し、これは単なるサプライチェーンの変更に留まらず、Appleの高性能チップ戦略、特に将来のCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）技術の本格導入に向けた重要な布石となる。
サプライチェーンの地殻変動：台湾Eternal、日本の牙城を崩す
著名アナリストMing-Chi Kuo氏の調査によれば、Appleは2026年のハイエンドMac向けM5プロセッサ、およびiPhone向けA20プロセッサのパッケージング材料サプライヤーとして、台湾のEternal Materialsを独占的に選定した。M5にはLMC（Liquid Molding Compound）、A20にはMUF（Molding Underfill）が供給される。
この決定が重要なのは、これまでNamicsや長瀬産業といった日本企業が50〜70%という高い粗利益率で独占してきた先端パッケージング材料市場に、台湾企業が風穴を開けたためだ。これは単なるコスト競争の結果ではない。TSMCとAppleが、サプライチェーンの柔軟性確保と、次世代技術への共同開発体制強化を狙った戦略的判断であると見るべきだろう。TSMCによる認定は、他のOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）メーカーに対する強力な推奨となり、業界標準を塗り替える可能性を秘めている。
パッケージング革新が拓く次世代Appleシリコン
今回の核心は、LMCとMUFという二つの新材料採用が、Appleの長期的なSoC（System-on-a-Chip）設計思想に何をもたらすかにある。
LMCがM5にもたらす直接的利点とCoWoSへの道筋
LMCは、チップを封止するモールディング工程で用いられる液状の封止材だ。M5プロセッサにおいて、LMCの採用はまず、物理的な堅牢性の向上と熱管理の効率化に寄与する。ダイとパッケージ基板間の熱伝導パスが改善されることで、プロセッサはより高いクロックで安定動作しやすくなる。
しかし、Appleの真の狙いはその先にある。EternalのLMCは、TSMCのCoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）パッケージングの厳しい要求仕様を満たすよう設計されている。CoWoSは、シリコン製の微細な中間基板（インターポーザ）上に、CPU、GPU、I/O、そしてHBM（High Bandwidth Memory）といった複数のチップレットを高密度に実装する2.5Dパッケージング技術だ。NVIDIAのH100やAMDのInstinct MI300シリーズといった最新AIアクセラレータが採用するこの技術は、チップレット間の帯域を飛躍的に高めることができる。
M5世代ではまだ完全なCoWoS採用には至らない。これは、歩留まりとコストを睨みながら新技術を段階的に導入するAppleの賢明なリスク管理と言える。LMCを先行採用することで、将来M6やM7世代で本格的なCoWoS、あるいはさらにその先のCoPoS（Chip-on-Package-on-Substrate）へ移行する際の技術的ハードルを下げ、サプライチェーンを成熟させる。この布石は、将来のMac ProやMac Studioが、数百GB/sどころか数TB/sのメモリ帯域を持つモンスターマシンへと進化する道筋を明確に示している。
iPhone A20のWMCM化：オンデバイスAIの性能を左右する一手
Macだけでなく、iPhoneでもパッケージング革命は同時進行する。2026年のA20プロセッサでは、従来のInFO（Integrated Fan-Out）からWMCM（Wafer-level Multi-Chip Module）へと移行する見込みだ。
WMCMの鍵は、アンダーフィル（ダイと基板の隙間を埋める樹脂）とモールディング（チップ全体を封止する工程）を、MUFを用いてウェハレベルで一括処理する点にある。これにより、プロセスが簡略化され、材料コストの削減と歩留まり向上が期待できる。
技術的に更に重要なのは、WMCMがSoCダイとDRAMダイをインターポーザや基板を介さず、より直接的に接続できることだ。物理的な距離の短縮は、信号の伝達遅延（レイテンシ）と消費電力の削減に直結する。この特性は、大規模言語モデルをデバイス上で直接実行する「オンデバイスAI」の性能を根底から支えることになる。レイテンシの僅かな改善が、ユーザー体験の快適さを決定づけるからだ。
パッケージングが定義する次世代コンピューティング
今回のサプライヤー変更と技術採用は、ムーアの法則の鈍化が囁かれる中で、性能向上の主戦場がトランジスタの微細化からパッケージング技術へと移行しつつある現状を象徴している。Appleは、チップレットアーキテクチャを本格導入することで、ダイサイズや歩留まりの制約から解放され、より柔軟かつスケーラブルなSoC設計を手に入れようとしている。
Eternal MaterialsのLMC採用は、その壮大なロードマップの、静かだが極めて重要な第一歩だ。2026年のM5は、その内部構造において、CoWoSという次世代の心臓を移植するための準備を終えた状態で我々の前に現れるだろう。コンピューティングの未来は、もはやシリコンダイの上だけでなく、それを包むパッケージの中で形作られている。
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