サイエンス
中国、AI全自動チップ設計システム「QiMeng」発表――半導体設計の“民主化”か、それとも覇権への狼煙か？
中国科学院が、世界初を謳うAIによる全自動プロセッサ設計システム「QiMeng（啓蒙）」を発表した。ユーザーが自然言語で要求を伝えるだけで、CPUのハードウェアからソフトウェアまでを一貫して設計するというこの技術は、米国 […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーTSMC、東大に初の海外ラボ設立へ：半導体王者が日本の「頭脳」に賭ける戦略的投資の深層
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、東京大学とのジョイントラボ「TSMC東大ラボ」の設立を発表した。米中対立を軸に世界のサプライチェーンが地政学リスクに揺れる中、半導体という産業の米を握る王者が、未来の覇権を賭 […]
テクノロジーTSMC、”円から四角へ”の革命「CoPoS」を2029年量産へ：NVIDIAが最初の顧客、AI半導体のゲームを変える新戦略の全貌
AI（人工知能）の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業界の巨人TSMCが、その次なる戦場として「先端パッケージング」に投じる一手は、半導体の” […]
テクノロジーSnapdragon 8 Elite Gen 3はApple戦略を模倣か？2nmチップの高価格化がもたらす「選別」の可能性
Qualcommが2027年にも発売すると見られる次々世代フラッグシップSoC（System-on-a-Chip）、「Snapdragon 8 Elite Gen 3」に関する最初のリークは、単なる性能向上を告げる明るい […]
テクノロジー「米国は我々を過大評価している」Huawei CEOが語った”一世代遅れ”の真実：技術的限界か、巧妙な外交カードか？
米国の厳しい制裁下に置かれる中国の通信機器大手Huawei。その創業者でありCEOの任正非（Ren Zhengfei）氏が、中国共産党の機関紙「人民日報」との異例のインタビューに応じ、自社の半導体技術について「米国にはま […]
テクノロジーASML独占に風穴か？Inversion Semiconductorが挑む「小型粒子加速器」による次世代EUVリソグラフィ
半導体業界の巨人ASMLが築き上げたEUV（極端紫外線）リソグラフィという牙城に、サンフランシスコから現れた無名のスタートアップが真っ向から挑もうとしている。2024年に設立されたばかりのInversion Semico […]
サイエンスIonQ、英Oxford Ionicsを11億ドルで買収完了へ – 「半導体チップ型」量子技術で覇権狙う
米国の量子コンピューティング企業IonQが、英国の有力スタートアップOxford Ionicsを約10億7500万ドル（約1700億円）で買収する契約を締結したと発表した。その大半は株式交換で行われ、現金での支払いは約1 […]
テクノロジーNVIDIA次世代AIチップ「Rubin」、開発が異例の加速：2025年9月にもサンプル出荷か
NVIDIAがComputexで最新のロードマップを公開してからわずか数週間、業界は早くも次の一手に関する情報に揺れている。現在最強のAIチップ「Blackwell」の後継と目される次世代アーキテクチャ「Rubin」の開 […]
テクノロジーBroadcom、AI時代を加速する102.4Tbpsスイッチ「Tomahawk 6」発表
米半導体大手Broadcomは2025年6月3日（現地時間）、人工知能（AI）インフラの常識を塗り替える可能性を秘めた最新ネットワーキングチップ「Tomahawk 6」シリーズの出荷開始を発表した。単一チップで102.4 […]
テクノロジーMLPerf v5ベンチマークでNVIDIA Blackwellが圧倒的性能を示す：AMDの追撃、電力消費の課題も浮き彫りに
NVIDIAの最新AIチップ「Blackwell」が、業界標準の機械学習ベンチマーク「MLPerf Training v5.0」において、その圧倒的な性能を改めて証明した。特に、最も要求の厳しい大規模言語モデル（LLM） […]
テクノロジーiPhone 18 ProのA20チップ、2nmプロセスへの移行に加えメモリ統合の革新的設計で最大15%高速化か
今年のiPhoneもまだ発表されていない段階ではあるが、2026年9月に発売すると見られるiPhone 18 Proに搭載されるA20チップが、TSMCの最先端2nmプロセスを採用し、メモリをチップ内に統合する革新的な設 […]
テクノロジーTSMC、UAEに半導体ギガファブ建設か？ 米政府と水面下で協議との報道
世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造（TSMC）が、中東のアラブ首長国連邦（UAE）に最先端の半導体製造拠点、通称「ギガファブ」を建設する可能性を検討しており、米国政府関係者と協議を重ねていることが明らかに […]