Intel、次世代パッケージング技術「EMIB-T」の詳細を発表:HBM4とUCIeでAIチップは新たな次元へ
Intelは、電子部品技術会議(ECTC)において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
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Semiconductor Manufacturing
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Intelは、電子部品技術会議(ECTC)において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
米中間の技術覇権争いが新たな局面を迎えている可能性が浮上した。Financial Times紙がTrump政権が米国の主要な半導体設計ソフトウェア(EDA)企業に対し、中国の顧客への製品販売を停止するよう指示したと報じて […]
AIチップ開発のスタートアップ企業、EnCharge AIが、長年にわたる研究開発の集大成として、革新的なAIアクセラレータチップ「EN100」を発表した。このチップは、同社独自の「アナログ・インメモリ・コンピューティン […]
中国のメモリ大手、長鑫存儲技術(CXMT)が、DRAM市場に大きな影響を与える動きを見せている。同社は、比較的最近量産を開始したばかりのDDR4メモリの生産を大幅に縮小し、次世代のDDR5およびAI(人工知能)分野で需要 […]
生成AIブームが世界を席巻する中、その頭脳となるAI半導体の需要は爆発的な伸びを見せている。このAI半導体の性能を最大限に引き出す鍵となるのが「先端パッケージング技術」であり、その中でも台湾TSMCが供給する「CoWoS […]
半導体受託製造(ファウンドリ)で世界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)が、インド、シンガポール、そして中東のカタールからの新たな半導体工場建設の誘致を拒否したことが、Digitimesの報道により明らかになった。世界的 […]
Google Pixelシリーズの頭脳である「Tensorチップ」。その製造委託先が、長らくタッグを組んできたSamsung Foundryから、業界最大手のTSMC(台湾積体電路製造)へ今後数世代にわたり移行する可能性 […]
米国の対中半導体規制が厳しさを増す中、中国のハイテク企業が規制の網をかいくぐり、先端技術開発を継続するための様々な「抜け道」を駆使している実態が明らかになってきた。子会社設立による迂回調達、台湾を舞台にした秘密裏の人材獲 […]
現代社会において、電子機器の高性能化やデータセンターの巨大化、さらには気候変動への対応から、エネルギー効率が高く、環境負荷の少ない冷却技術への需要はかつてないほど高まっている。従来のコンプレッサー式冷却システムは、その性 […]
米国の厳格な輸出規制という逆風の中、半導体大手NVIDIAが中国市場向けに新たなAIチップを投入する計画であると、Reutersが報じている。最新のBlackwellアーキテクチャをベースとしつつも、性能と機能を大幅に絞 […]
半導体製造装置で世界をリードするオランダのASMLが、1台4億ドル(約600億円)以上という破格の新型「High-NA」極端紫外線(EUV)リソグラフィ装置の製造現場を、米CNBCのカメラに初めて公開した。この一台が、ス […]
NVIDIAのJensen Huang CEOが、米国の対中半導体輸出規制について「失敗だった」と厳しく批判し、同社の中国市場におけるシェアが半減したこと、そして結果的に中国自身の半導体開発を加速させてしまった現状に警鐘 […]