米国政府主導?TSMCとIntelの合弁会社設立の噂、国内チップ製造強化へ
米国政府が、国内半導体製造能力強化のため、台湾TSMCとIntelの合弁会社設立を推進しているという噂が、ウォール街で飛び交っている。この提携は、Intelの最先端製造プロセスにおける課題を克服し、米国内でのチップ生産を […]
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Semiconductor Manufacturing
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米国政府が、国内半導体製造能力強化のため、台湾TSMCとIntelの合弁会社設立を推進しているという噂が、ウォール街で飛び交っている。この提携は、Intelの最先端製造プロセスにおける課題を克服し、米国内でのチップ生産を […]
Metaが、AI ハードウェア基盤を強化するため、韓国の AI チップ・スタートアップ「FuriosaAI」の買収を検討していると報じられている。この動きは、NVIDIAへの依存を減らし、独自の AI アクセラレータチッ […]
中国企業による半導体製造装置の購入額は、2025年には減少に転じる見通しだ。米国の制裁強化と成熟プロセスにおける過剰生産能力が主な要因として挙げられる。TechInsightsなどの調査会社は、中国の設備投資額が前年比6 […]
Cerebras SystemsとPerplexity AIが提携し、超高速AI検索エンジン「Sonar」を発表した。専用設計チップによる驚異的なスピードで、巨大検索市場の変革を目指す。 光速のAI検索「Sonar」誕生 […]
Microsoftの共同創業者Bill Gatesが、半導体大手Intelの現状と、Pat Gelsinger元CEOの手腕について言及した。かつての栄光を失いつつあるIntelが直面する課題と、Gelsinger氏が取 […]
Appleが次世代チップ「M5」の量産を開始したことがETNewsによって報じられている。M5は、パフォーマンスと電力効率が向上したTSMCの3nmプロセス「N3P」を採用し、AI機能を大幅に強化。新型iPad Pro、 […]
半導体受注世界最大手のTSMCが最先端1nmプロセス技術を用いた新工場を台湾南部に建設する計画が明らかになった。台湾政府も南部地域を「シリコンバレー」化する構想を推進しており、TSMCの投資は地域経済の活性化と半導体産業 […]
日本のRapidusが、2nmプロセス技術を用いた半導体量産に向け、極紫外線(EUV)リソグラフィマシンを2つの工場に計10台導入する計画が明らかになった。日本国内へのEUV露光装置導入は今回が初となり、半導体産業の復興 […]
中国のAIスタートアップDeepSeekが、米国の輸出規制下にあるNVIDIAの高性能AI用GPUをシンガポール経由で入手した可能性について、米政府が調査を進めている。同社の最新AIモデルが示す高い性能と、シンガポール経 […]
米国のDonald Trump大統領が、台湾で製造される半導体やコンピュータチップに対して、最大100%の関税を課す方針を表明した。この動きは、TSMCをはじめとする台湾の半導体産業に大きな影響を与える可能性があり、世界 […]
世界的な半導体需要の高まりを受け、富士フイルムホールディングスが半導体材料事業で大規模な設備投資を実施する。2027年3月までに約1000億円を投じ、日本、韓国、米国での生産能力を増強。特に最先端のEUV(極端紫外線)用 […]
中国のAIスタートアップDeepSeekが発表した画期的なAIモデルが、NVIDIAをはじめとする米国ハイテク企業の株価を急落させ、市場に衝撃が走っている。DeepSeekはこれまで数百億円がかかっていた最先端のAIモデ […]