
TSMCが米国に1,000億ドル追加投資、米国史上最大の海外直接投資へ
世界最大の半導体製造企業TSMCは、既存の650億ドル投資に追加して1,000億ドルを米国に投資し、総額1,650億ドルとなる米国史上最大の海外直接投資を実施すると発表した。この大型投資は3つの新工場、2つの先進パッケー […]
Topic
Semiconductor Manufacturing
全 1,019 件 / 85 ページ

世界最大の半導体製造企業TSMCは、既存の650億ドル投資に追加して1,000億ドルを米国に投資し、総額1,650億ドルとなる米国史上最大の海外直接投資を実施すると発表した。この大型投資は3つの新工場、2つの先進パッケー […]

AI半導体を牽引するNVIDIAとBroadcomが、Intelの最新鋭18A製造プロセスを用いたテストを開始したことが明らかになった。この動きは、Intelのファウンドリ事業にとって大きな転換点となる可能性を秘めている […]

Intelの元CEOであるCraig Barrett氏が、同社の取締役会を解任し、前CEOのPat Gelsinger氏を復帰させるべきだと強く主張している。Barrett氏は、一部の元取締役らが提唱する会社分割案に真っ […]

Samsung Electronicsが次世代半導体製造技術である2ナノメートル(nm)ゲート・オール・アラウンド(GAA)プロセスの開発で着実な進展を見せているようだ。3nmプロセスの歩留まり問題に苦しんだSamsun […]

米国の量子コンピューティングスタートアップ企業PsiQuantumは昨日、この技術を実用化する道のりにおける重要な課題を解決したと発表した:量子チップを実用的な量で製造することに成功したのである。 PsiQuantumは […]

Appleが今月発売したコストパフォーマンスモデルiPhone 16eに搭載された4コアGPU版A18チップが、2年前のA16 Bionicチップより約10%性能が低いことがベンチマークテストで明らかになった。この予想外 […]

Intelは2月28日、オハイオ州に建設中の半導体製造施設「Ohio One」の完成時期を当初予定の2025年から大幅に遅らせ、2030年以降に操業を開始すると発表した。最大1000億ドル規模の投資計画は、Intelの業 […]

NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は、同社の四半期決算発表の場で、次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」の開発が予定通り進行していることを確認した。Blackwell […]

Financial Timesの報道によると、Huaweiは最新のAIチップ「Ascend 910C」の生産歩留まり(製造過程で正常に機能するチップの割合)を約40%にまで向上させることに成功したという。この数値は約1年 […]

中国の半導体メーカーが成熟ノード(レガシーチップ)の生産能力を急速に拡大し、製品価格を大幅に引き下げることで世界市場に大きな影響を与えている。2025年末には世界の成熟ノード生産の28%を占める見込みで、西側企業は収益性 […]

Intelは2月24日、ASML社製の最先端High-NA EUVリソグラフィ装置2台を使用して1四半期で3万枚のウェハーを処理したことを明らかにした。この早期導入は、次世代14A製造プロセスへの重要な準備段階であり、半 […]

Micronは、同社初となるEUV(Extreme Ultra Violet:極端紫外線)リソグラフィ技術を採用した第6世代10nmクラス「1γ(1-gamma)」製造プロセスによる16Gb DDR5メモリの出荷を開始し […]