サイエンス
不可能と考えられていた高温で超伝導特性が現れることが確認された
科学者たちが超伝導の重要な特徴を、これまで考えられていたよりもはるかに高い温度で観測することに成功した。この発見は、室温超伝導への道を開く可能性を秘めており、エネルギー効率の飛躍的な向上や、より小型で高性能な電子機器の開 […]
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サイエンス脳は1つの記憶を3つのコピーで保存している事が判明
最新の神経科学研究により、人間の脳が単一の記憶を3つの異なるニューロン群に保存するという驚くべき事実が明らかになった。この画期的な発見は、記憶の形成と変化のメカニズムに新たな洞察を与え、将来的にはトラウマ治療などの医療応 […]
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テクノロジーArm、PC向けゲーミングGPU市場に参入か？NVIDIA、AMDやIntelとの競争激化が予想される
英国の半導体設計大手Armが、ゲーミング市場向けの独自グラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)の開発に着手したことが明らかになった。この動きは、長年GPUの分野で支配的な地位を築いてきたNVIDIAやAMD、I […]
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テクノロジーSamsung、Galaxy S25 Ultraを廃止し「Galaxy S25 Note」にリブランドか？
Samsungの次期フラッグシップスマートフォンシリーズに大きな変更が加わる可能性が浮上した。信頼性の高いリーカーYogesh Brarの報告によると、2025年初頭に登場が予想されるGalaxy S25シリーズで、Sa […]
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テクノロジー中国Realmeが320Wの超高速スマホ充電を披露、5分未満での満充電が可能に
スマートフォンの高速充電で先頭を走っているのは意外かも知れないが中国企業だ。既に200W以上という高出力での充電が可能な技術も昨年の段階で披露されていたが、今回中国のスマートフォンメーカーRealmが、5分未満の短時間で […]
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テクノロジーSK hynix、3D DRAM技術によってEUVリソグラフィコストを半減可能と報告
SK hynixが3D DRAM技術を用いてEUVリソグラフィのコストを半減できる可能性があることが明らかになった。SK hynixの研究者Seo Jae Wook氏が業界会議で発表したこの情報は、DRAM製造における大 […]
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テクノロジーAMD、Sinkclose脆弱性への対応をデスクトップ向けRyzen 3000シリーズにも拡大
世界中のAMD製CPUに存在する「Sinkclose」と呼ばれる脆弱性への対応が拡大されるようだ。当初の計画では対象外とされていたデスクトップ向けRyzen 3000シリーズ（コードネーム：Matisse）も、今回新たに […]
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テクノロジーIntelが次世代HEDT CPU向けW890チップセットを準備中、高性能Granite Rapids-X対応か
IntelのHEDT（High-End Desktop）およびワークステーション市場向けCPUをサポートする新しいW890チップセットの準備をIntelが進めているという情報がリークされている。この新チップセットは、Gr […]
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テクノロジーiPhone 16 Proの新色はブロンズ？ダミーユニットがリークされゴールドよりも深みのある色味が明らかに
iPhone 16 Proシリーズの新たなカラーバリエーションについて、これまで噂されていた新色のダミーユニット画像がリークされ、その興味深い外観が明らかになった。これまで複数の情報筋によると、Appleは2024年9月 […]
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テクノロジーMSI、デスクトップPC向けCAMM2メモリの利点を紹介、高速化や低遅延、冷却性能の向上等が示される
CAMM2メモリモジュールがデスクトップPC向けに登場したが、この規格の利点を重視するユーザーによって、従来のDIMMモジュールの一部が置き換えられる可能性がありそうだ。MSIが最近のInsider Livestream […]
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テクノロジーSamsungのGalaxy S25 Ultraと思われるデザインイメージがリーク
Samsung Galaxy S25 Ultraと見られるデバイスの画像がリークされた。長年信頼性の高いリークで知られるIce Universe氏が共有した画像によると、次期フラッグシップモデルは大幅なデザイン変更を遂げ […]
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テクノロジーGoogle Pixel 9シリーズは新型モデム「Exynos 5400」の採用により通信性能と省電力性能が大幅にアップ
Google Pixelスマートフォンは、しばしば通信の安定性が批判されてきたが、間もなく発売するPixel 9シリーズではこの点が大きく改善されるらしい。新たに搭載される新型のSamsung Exyno 5400モデム […]
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テクノロジーM4 MacBook Proの2024年第4四半期発売が濃厚に、ディスプレイ出荷が予定通り開始される見込み
Appleが2024年第2四半期にM4搭載MacBook Proを発表する可能性は以前報じられたが、新たに業界関係者からこれを裏付ける情報がもたらされた。ディスプレイサプライチェーンの専門家によると、新型MacBook […]
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サイエンスFraunhofer IAF、高性能と省エネを実現する次世代半導体素材「AIYN」を開発
Fraunhofer応用固体物理学研究所（IAF）の研究チームが、次世代エレクトロニクスの革新を予感させる新しい半導体材料、アルミニウムイットリウム窒化物（AlYN）の開発に成功した。この画期的な素材は、高性能と省エネル […]
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テクノロジーGoogle、次世代Tensor G5はTSMCの3nmプロセスとInFO-POPパッケージングを採用する
Googleが次世代スマートフォン用チップセット「Tensor G5」の開発を加速させている。最新の報道によると、GoogleはTensor G5の製造をTSMCに委託し、同社の最先端3nmプロセスを採用する方針を固めた […]
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テクノロジーSoftBankがAIチップ製造委託をIntelからTSMCへ転換
SoftBankが、野心的なAIベンチャー「Project Izanagi」のチップ製造をIntelからTSMCへ変更する方針を固めたと報じられている。この動きは、NVIDIAに対抗するAIアクセラレータ市場への参入を目 […]
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テクノロジーGoogleが最先端画像生成AIモデル「Imagen 3」を一般提供開始
Googleが最新の画像生成AIモデル「Imagen 3」を米国ユーザーに向けて静かに一般公開した。Imagen 3は、テキストプロンプトから高品質な画像を生成する能力を持ち、Google自身が「他の最先端モデルよりも優 […]
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テクノロジーGeekbenchがAIベンチマークテスト「Geekbench AI」をPC及びスマホ向けにリリース
コンピューターの処理性能を測定する定番ベンチマークソフト「Geekbench」の開発元Primate Labsが、AI処理能力の測定に特化した新たなベンチマークテスト「Geekbench AI」を正式リリースした。このツ […]
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テクノロジーIntel Arrow Lake-S「Core Ultra 7 265KF」及び「Core Ultra 5 245K」のベンチマークテスト結果がリーク、i9-14900Kを上回るシングルコア性能を示す
Intelの次世代デスクトップCPU、Arrow Lake-Sこと「Core Ultra 200K」シリーズの一部モデルについて、ベンチマークテスト結果がリークされた。今回明らかになったのは、ミドルとエントリーのCore […]
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テクノロジーSK hynix、DDR5メモリ価格の最大20％値上げを発表、他社も追随か
DRAM価格の大幅上昇が始まった。SK hynixがDDR5メモリの価格を最大20%引き上げる方針を明らかにしたのだ。このことは、AI需要の急増によりHBM（High Bandwidth Memory）の生産にリソースが […]