
Wi-Fiを長距離で利用できる「LoRa」規格をIntelらが開発、スマートシティやスマート農業での利用に期待
IoTデバイスの急速な普及に伴い、Wi-FiとLong Range(LoRa)ネットワークプロトコルという2つの異なる無線通信技術の統合が大きな課題となっていた。この問題に対し、南京林業大学、香港城市大学、Intelなど […]
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1968年設立、米国の半導体メーカー。x86系CPUでPC・サーバ市場を長年牽引し、近年はIDM 2.0戦略のもとで自社製造とファウンドリ事業(Intel Foundry)を両輪として展開する。
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AMDの次世代3D V-Cache搭載CPU、Ryzen 9000X3Dシリーズの性能を垣間見ることのできる興味深いリークが浮上した。Cinebench R23ベンチマークテストの結果によると、新シリーズは前世代のRyz […]

オーストラリアのAIハードウェア企業BrainChipが、革新的な超低消費電力ニューラル処理ユニット(NPU)「Akida Pico」を発表した。この新しいAIチップは、1ミリワット未満という驚異的な低消費電力で動作し、 […]
韓国の電子機器大手Samsung Electronicsが、半導体受託製造(ファウンドリー)事業と論理回路設計事業の分離を検討しているのではとの憶測が少し前に報じられたが、今回Reutersのインタビューに応じた同社の李 […]

フランスの研究機関CEA-Letiが、チップレット間の通信に革新をもたらす可能性のある新技術を開発した。この技術は、光ベースの通信を利用した能動的光学インターポーザーを用いて、複数のチップレットを低遅延で接続することを可 […]

Intelの次世代フラッグシップCPU、Core Ultra 9 285Kが正式発表前にベンチマークテストで驚異的な性能を示している。PassMark社が公表した最新のベンチマーク結果によると、この未発表のプロセッサはシ […]

半導体技術の最前線で繰り広げられる米中の覇権争いに、新たな展開が生じている。中国の国家資金によって設立されたJFS Laboratoryが、シリコンフォトニクス技術において重要なブレークスルーを達成したと発表した。この成 […]

半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込み […]
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]

Microsoftが2024年10月2日に公開した最新のWindows 11アップデート「24H2」において、早くもいくつかの問題が報告されている。特にゲーマーにとっては看過できない不具合も報告されており、ゲームのクラッ […]

Intelが提供するAI Playgroundアプリが大幅なアップデートを受け、最新のLunar Lake CPUに対応した新バージョンがリリースされた。AI Playgroundは、ユーザーがAIベースのユーティリティ […]

Microsoftは本日、Windows 11の最新メジャーアップデートとなる「Windows 11 2024 Update」(通称:Windows 11 24H2)の一般ユーザー向け配信を突如開始した。この予告なしのリ […]