テクノロジー
CoWoS高騰がガラス基板2027年商用化を後押し：AI半導体の次の量産焦点は2030年へ
AIチップの大型化に伴い、従来の有機基板に代わるガラス基板技術が注目されており、2027年頃の商用化が見込まれている。TSMCやインテル、韓国メーカー各社が開発を加速させており、コスト削減や熱対策、高密度接続を実現する次世代の量産基板として期待される。
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最終更新: 2026年7月11日LGグループの主要な電子部品メーカー。スマートフォン用カメラモジュール、基板材料、車載部品などを手がける。ガラス基板市場への参入を表明しており、北米の主要顧客との連携を通じて技術開発とパイロットラインの構築を進めている。