TSMCとAmkor、米国での先端パッケージング技術の提供で提携
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]
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1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]

AccentureとNVIDIAが、企業のAI導入を加速させるための大規模な提携を発表した。この提携では、Accentureが新たに「NVIDIA Business Group」を設立し、30,000人以上の専門家がNV […]

NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、同社の次世代AI向けチップ「Blackwell」の需要について、「常軌を逸している」(insane)ものであると表現した。CNBCの「Closing Bell Ov […]

人工知能(AI)業界の最前線を走るOpenAIが、ベンチャーキャピタル(VC)業界史上最大規模となる66億ドル(約1兆円)の資金調達に成功した。この歴史的な資金調達により、OpenAIの企業価値は1570億ドル(約23兆 […]

MITのスピンオフ企業であるLiquid AIが、従来のGPTモデルを超える性能を持つ新しい言語モデル「LFM(Liquid Foundation Models)」を発表した。この革新的なモデルは、Transformer […]

人工知能(AI)チップメーカーのCerebras Systemsが2024年4月、米国証券取引委員会(SEC)にIPO(新規株式公開)申請を行った。同社はAI半導体市場でNvidiaに挑戦する新興企業として注目を集めてお […]

半導体大手AMDのAIへの取り組みは、新たに同社初の小規模言語モデル「AMD-135M」を発表するという形で明らかになった。同社はそのコードとモデルをオープンソースで公開し、AIテクノロジーの民主化と、より広範な開発者コ […]

中国のテクノロジー大手Huaweiが、米国の制裁に対抗し、自社開発の最新AIチップ「Ascend 910C」のテスト出荷を開始した。この動きは、NVIDIAが独占してきた中国のAI GPU市場に一石を投じる動きだ。米制裁 […]

任天堂の次世代ゲーム機「Nintendo Switch 2」(仮称)に関する新たな情報が明らかになった。ゲーミングアクセサリーメーカーの幹部によると、同機の開発はすでに完了しており、2025年春の発売が有力視されていると […]

NVIDIAの次世代GPUシリーズ、GeForce RTX 50シリーズに関する新たな情報が浮上した。新たな情報によると、ミドルレンジモデルとなるRTX 5080に、これまで明らかになっていた16GB版に加えて24GB版 […]

NVIDIAの次世代フラッグシップGPU、GeForce RTX 5090とRTX 5080の仕様が明らかになった。複数の信頼できる情報源によると、このハイエンドグラフィックスカードは2025年初頭、おそらくCES(Co […]

NVIDIAの次世代フラッグシップGPU、GeForce RTX 5090および5080の詳細仕様が、信頼できる情報をもたらすことで知られるリーカーによって明らかになった。これらの新情報によると、RTX 5090はなんと […]