Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM(高帯域幅メモリ)の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]
Company
1993 年創業の米国ファブレス半導体大手。GPU から始まり、CUDA エコシステムを土台に AI アクセラレータ市場を独占的に押さえ、世界時価総額トップクラスへ駆け上がった。
全 1,743 件 / 146 ページ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM(高帯域幅メモリ)の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]
SamsungはGalaxy S24シリーズでExynosプロセッサを復活させたが、Galaxy S25ではS23の悪夢が再来し、再びExynosプロセッサの搭載が見送られるかも知れない。 Samsungは3nmプロセス […]
世界で最も価値のある企業は長らくAppleがその地位を維持してきたが、AIブーム以降は何度か入れ替わりが起こり、本日ここに新たな企業がその座に就くことになった。NVIDIAは取引時間終了時の終値ベースで時価総額が3.34 […]
AMDの最新モバイル向けプロセッサ「Ryzen AI 300」シリーズは、Zen 5コア・アーキテクチャに基づくCPUコアや、最新のRDNA 3.5ベースの統合がGPU、そしてQualcommのSnapdragon X […]
半導体チップの微細化が進み、より複雑さを増すに連れ、従来の単一のダイに全ての機能を搭載する“モノリシック設計”から、チップレットと呼ばれる複数の小さなチップに分けて製造し、それぞれを組み合わせて1つのパッケージに収める“ […]
NVIDIAは、AIモデルのトレーニングに用いることが出来る、合成データ生成のためのオープンソースパイプラインである「Nemotron-4 340B」を発表した。この言語モデルは、商業アプリケーション向けの大規模言語モデ […]
Samsungの3nmプロセスは、近く自社のモバイルチップ向けに用いられる他、AMDが採用を始める可能性が報じられるなどやっと軌道に乗り始めたようだが、対するTSMCの3nmプロセスについては既に供給量が限界を迎えるほど […]
Stability AIは先日Computexにて、Stable Diffusion 3 Mediumのリリースを予告していたが、本日予告通りにこれをリリースした。 画像生成のための新たなオープンウェイトモデル「SD3 […]
Androidスマートフォンにおいて、Snapdragonに代表されるQualcommと市場を二分するMediaTekがWindows向けにArmベースチップの開発を行っている事が噂されていたが、今回Reutersが改め […]
NVIDIAのAIデータセンター向けGPUは「麻薬よりも入手困難」と、どこかの電気自動車やロケット開発企業のCEOが言っていたが、飛ぶように売れ、中には転売も起きるなど、世界中のテクノロジー企業による争奪戦が繰り広げられ […]
現代のコンピューターにとってボトルネックは何か?フィンランドのスタートアップFlow ComputingはCPUであると指摘する。そして同社が開発したチップ技術「Parallel Processing Unit(PPU) […]
NVIDIAの信頼出来るリーカー、kopite7kimi氏によって次期「Blackwell」RTX 5000シリーズに搭載されるGPUファミリー「 GB202、GB203、GB205、GB206、GB207」の […]