テクノロジー
Samsung、沈黙を破る。「Exynos 2600」正式始動と、背水の陣で挑む2nmプロセスの全貌
Samsung Electronicsがついに沈黙を破った。長らく噂の域を出なかった次世代フラッグシップSoC「Exynos 2600」のティザートレーラーを公式YouTubeチャンネルで公開し、その存在と間近に迫ったロ […]
Company
NVIDIA
1993 年創業の米国ファブレス半導体大手。GPU から始まり、CUDA エコシステムを土台に AI アクセラレータ市場を独占的に押さえ、世界時価総額トップクラスへ駆け上がった。
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テクノロジーNVIDIA、Blackwellが前世代比10倍の性能を記録と発表：GB200 NVL72が「Mixture of Experts」で叩き出した性能の衝撃とは
2025年12月4日、NVIDIAは同社の最新鋭AIプラットフォーム「Blackwell」アーキテクチャ、具体的にはラック・スケール・システムであるGB200 NVL72が、現在のAI開発の主流であるMixture of […]
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テクノロジーIntel起死回生の「14A」プロセス、初期顧客の評価は好調：「本物」と評される理由とHigh-NA EUVの衝撃
Intel Foundryが開発を進める次世代プロセスノード「Intel 14A」に対し、初期の顧客企業から極めて高い評価が寄せられていることが明らかになった。 経営体制の刷新、レイオフ、そして米国政府による関与の強化な […]
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テクノロジーSteam調査でLinuxシェアが2か月連続で過去最高を記録：AMD躍進とRTX 5070急増が示すPCゲーミングの変化とは
2025年11月、PCゲーミングの世界において、大いなる変化が着実に続いている事がValveが毎月公開している「Steamハードウェア＆ソフトウェア調査」の最新データから明らかになった。 長年、Windowsの独壇場であ […]
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テクノロジーAnthropicがOpenAIとの「IPO競争」へ本格始動：評価額3000億ドル超、2026年上場のシナリオと勝算
生成AI業界の覇権を巡る争いは、技術開発のフェーズを超え、金融市場という新たな戦場へと移行しようとしている。 「Claude」の開発元として知られるAnthropicが、早ければ2026年の新規株式公開（IPO）を目指し […]
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テクノロジーCrucialブランド、29年の歴史に幕。Micronが消費者市場から撤退を決断し、自作PCは冬の時代へ
2025年12月3日（現地時間）、自作PC業界に激震が走った。メモリ・ストレージ業界の巨人Micron Technology（以下Micron）が、同社の消費者向けブランドである「Crucial」の事業を終了し、消費者市 […]
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テクノロジーAWSが「Trainium3 UltraServers」を一般提供開始：3nmプロセス採用でNVIDIA依存からの脱却を加速させる「ASIC戦争」の新たな局面
AWS（Amazon Web Services）は、米国ラスベガスで開催中の年次イベント「AWS re:Invent 2025」において、同社独自開発の最新AIチップ「Trainium3」を搭載した「Trainium3 […]
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テクノロジーAIブームが引き起こした「メモリショック」：Raspberry Pi異例の価格改定と、45ドル「1GB版」投入の深層
テクノロジー業界において、生成AIの隆盛は「革命」と称賛される一方で、ハードウェアのエコシステムには予期せぬ「副作用」をもたらしている。その波紋は、世界中の愛好家やエンジニアに愛されるシングルボードコンピューター（SBC […]
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テクノロジーGoogleはAIシステム「Gemini」に独自チップを採用している。これが業界にとって大きな変化となる理由とは？
長年にわたり、米国企業NVIDIAは現代の人工知能の基盤を形作ってきた。同社のグラフィックス処理ユニット(GPU)は、もともとグラフィックスやアニメーションの処理要求を扱うために設計された特殊なコンピュータチップである。 […]
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テクノロジーNVIDIA、自動運転車向け推論AI「Alpamayo-R1」を発表：自律走行の「頭脳」を再定義するフィジカルAI戦略の全貌
サンディエゴで開催された世界最高峰のAI学会「NeurIPS（Neural Information Processing Systems）」において、NVIDIAは技術業界、とりわけモビリティとロボティクス分野に衝撃を与 […]
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テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]
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テクノロジーTSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表：N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ
アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]