テクノロジー
2029年までにWindows PC市場の半分をArmベースチップが占めるとArm CEOが大胆予測
QualcommのSnapdragon Xチップの登場により、今まで日陰の存在だったWindows on Armが一躍表舞台に躍り出ようとしている。今回の変化はまさに革命であり、MicrosoftノートPC向けCopil […]
Company
Qualcomm
1985年設立、アメリカの半導体・無線通信技術企業。スマートフォン向けSoC「Snapdragon」シリーズや通信モデム、各種ライセンス事業を手がけ、NASDAQに上場している。
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テクノロジーIntel、「Lunar Lake」の詳細をついに発表、Qualcomm、AMDそしてAppleとのAI PC戦争に挑む
PCのTOPS競争が過熱している。先日のQualcommのSnapdragon X、そして昨日のAMD「Ryzen AI 300」に続き、Intelは本日「Lunar Lake」SoCの詳細を明らかにし、AI PC開発競 […]
テクノロジーSnapdragon 8 Gen 4は4.2GHzで動作し、ベンチマークテストではマルチコアスコア「10000」ポイントを達成する
Samsungの次期Galaxy S25 Ultraをはじめ、今後のAndroidフラッグシップスマートフォンに搭載される「Snapdragon 8 Gen 4」は、印象的だった前モデルと比較しても更に大きな改善をもたら […]
テクノロジーAMD、次世代ノートPC向けに「Ryzen AI 300」プロセッサを発表、QualcommのSnapdragon X Eliteを超えるAI性能
AMDはこれまでコードネーム「Strix Point」と呼ばれていた新たなノートPC向けAPU「Ryzen AI 300」シリーズを発表した。 これまでのRyzen 8040シリーズから大きく命名規則が変更となり、“AI […]
テクノロジーNVIDIAとAMDが「Copilot+ PC」に対応したゲーミングノートPCを構築する
Microsoftが先日発表した「Copilot+ PC」は、発表当初QualcommのSnapdragon Xチップを搭載したノートPCしかラインナップされていなかったが、NVIDIAの本日の発表によればQualcom […]
テクノロジーIntelの次世代Lunar Lakeの製造プロセスや高効率コア「Skymont」の詳細がリーク、省電力でも性能はZen3並みか
IntelのLunar Lakeは、現在QualcommのSnapdragon Xチップ搭載のWindows PCのみが許されている「Copilot+ PC」の称号をIntelも獲得すべく、今年後半の登場が計画されている […]
テクノロジーAMD、Samsungの3nmプロセスを採用した次世代チップの量産計画を明らかに
Samsungの3nmプロセスが大型顧客を獲得するようだ。The Korea Economic Dailyは、AMDとSamsungがそのパートナーシップを最先端の3nmプロセスにまで拡大すると報じており、ベルギーのマイ […]
テクノロジーArm、次世代モバイルゲームGPU「Immortalis G925」を発表、『CoD』や『原神』で大幅なパフォーマンス向上を実現
Armは、2024年向けの新しいCompute SubSystem（CSS)のリリースに合わせて、Cortex-X925、A725、およびA520のリフレッシュ版を発表したが、これに加えて新たなArm開発のGPU「Imm […]
テクノロジーArm、“史上最大のパフォーマンス向上”をもたらす次世代プライムCPUコア「Cortex-X925」を発表
Armは、Armv9 CPUポートフォリオの最新製品として、これまでコードネーム“Black Hawk”と呼ばれていた“究極のパフォーマンス”プロセッサである「Cortex-X925」を発表した。これは、Qualcomm […]
テクノロジーNVIDIA、Arm Cortex-X5 CPUコアとBlackwell GPUコアを搭載したAI PCチップを準備中とされる
最初のCopilot+ PCがQualcommのSnapdragon Xチップを搭載したノートPCのみとなる出来事に象徴されるように、MicrosoftはWindows on Armを盛り上げたいようだ。 この動きは市場 […]
テクノロジーArm版Windowsでは新型エミュレータ「Prism」がx86アプリを高速に動作させる
Arm版Windowsは、これまでどこか“二軍”の様な存在だったが、先日の新たな「Copilot+ PC」の登場と、その第一陣を飾るQualcommのSnapdragon Xチップを搭載したArm版Windows 11搭 […]
テクノロジーSamsungのAI向けHBM3/HBM3Eチップは熱と消費電力の問題からNVIDIAのテストに合格できなかった
以前は圧倒的な力を持っていたSamsungの半導体部門はここ数年不振が伝えられることが多い。最も印象的だったのはGalaxy S22のExynosチップや、QualcommのSnapdragon 8 Gen 1チップの発 […]