テクノロジー
Western Digital、世界初の2Tb 3D QLC NANDフラッシュを発表、パフォーマンスと省電力が大きく向上
Western Digitalは最近開催した投資家向けプレゼンテーションの中で、世界初の2Tb 3Dクアッドレベルセル（QLC）NANDフラッシュメモリダイを発表した。このチップは、密度の点で競合他社を凌駕するものであり […]
Company
Tom's Hardware
1996年設立、米国発のテクノロジーメディア企業。Thomas Pabstが創業し、CPU・GPU・メモリ・ストレージなどPCハードウェアのニュース、レビュー、ベンチマーク検証を専門に提供する。
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テクノロジーIntel、イスラエルの250億ドル規模の工場建設を一時停止
Intelは、イスラエルのキルヤト・ガトにおける250億ドル（約3兆9200億円）の大規模建設プロジェクトを一時停止すると報じられているが、同社はこの報道を確認も否定もしていない。同社はメディアに対して、大規模なプロジェ […]
テクノロジーWindows 11のAI機能「Recall」をCopilot+ PC以外でも動作させられる手順が公開
Microsoftが最近「Copilot+ PC」と名付けたAI処理能力を強化したPCは、Windows 11の特別なAI機能を使うことが出来る。その一つが「Recall」と呼ばれる機能であり、ユーザーのあらゆるPCの利 […]
テクノロジーデスクトップにCAMM2メモリを導入するメリットはあるのか？MSIが1つの答えを提示
MSIは世界初のCAMM2メモリモジュール対応マザーボード「Z790 Project Zero Plus」を発表したが、本来ノートPC向けに設計されたCAMM2規格をデスクトップPCに導入する利点が果たしてあるのかどうか […]
テクノロジー2029年までにWindows PC市場の半分をArmベースチップが占めるとArm CEOが大胆予測
QualcommのSnapdragon Xチップの登場により、今まで日陰の存在だったWindows on Armが一躍表舞台に躍り出ようとしている。今回の変化はまさに革命であり、MicrosoftノートPC向けCopil […]
テクノロジーNVIDIAのBlackwell GPUは3万ドルと高額だが6万ドルのGB200は性能を考えるとかなりお得な価格設定に
NVIDIAが3月に発表した次世代アーキテクチャ「Blackwell」の価格は、既存のHopperアーキテクチャチップよりも更に高価になることが予想されていたが、この度Barron’sのシニアライターTae […]
テクノロジーSabrent、M.2 Type2242対応高速SSD「Rocket Nano 2242 Gen 4 NVMe」を発売
Sabrentは、NUCやハンドヘルドPCのような小型デバイス向けに設計されたM.2 2242対応SSD「Rocket Nano 2242 Gen 4 NVMe」を発表した。 Sabrent Rocket Nano 22 […]
テクノロジー伝説のチップ設計者Jim Keller氏、NVIDIAがEthernetを採用すればBlackwellの開発費は劇的に削減できたと主張
チップ設計の巨人であり現在はTenstorrentのCEOであるJim Keller氏は、NVIDIAが最近発表したBlackwell GPUアーキテクチャの研究開発費が100億ドルにも及んだことに対し、単に相互接続方式 […]
テクノロジーCPU、GPU、AI機能を1つのコアに統合した画期的なRISC-Vチップが発表
オープンソース命令セットアーキテクチャ（ISA)のRISC-Vは、市場で支配的な地位を固めるArmへの有力な対抗馬として、Googleなどの支援を受けて開発が進められている。 今回、このRISC-Vにおける新たな動きとし […]
テクノロジーBroadcomが大量のHBMを備えた巨大チップパッケージを披露
Broadcomは顧客企業向けのカスタム・シリコンも製造しており、今回、そのプロジェクトのひとつを実証したようだ。アナリストのPatrick Moorhead氏は、Broadcomのカスタム・シリコン・グループの責任者で […]
テクノロジー中国で世界初の商用海底データセンタープロジェクトが進行中
中国は、世界初の商用海底データセンターを進めており、海南島の南に位置する沿岸都市・三亜の沖の水深35メートルの海底に1,300トンのデータストレージユニットを沈める事に成功した事を発表したようだ。プロジェクトの総合マネー […]
テクノロジーTSMC、シリコンフォトニクス技術でNVIDIAおよびBroadcomと提携か
台湾メディアの台湾経済日報によると、TSMCはBroadcomおよびNVIDIAと提携し、AIコンピューティングのための大容量伝送速度を実現するため、最先端のシリコンフォトニクスを開発しているようだ。 シリコンフォトニク […]
