味の素ビルドアップフィルム

味の素ファインテクノが製造する、半導体パッケージの回路形成に不可欠な層間絶縁材料。ナノサイズのセラミック粒子を配合した樹脂フィルムで、微細な配線加工を可能にする。ガラスコア基板においても、その上下の再配線層（RDL）の絶縁材として引き続き重要な役割を果たす。