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AI半導体の詰まりは「後工程」で起きている：CoWoS容量が9倍でも足りない理由
TSMCの先端パッケージング技術CoWoSは3年で月産能力が約9倍に拡大したが、需給ギャップはなお約10%残る。歩留まりの物理的な壁と、NVIDIAが容量の過半を確保する商流構造という二つの制約を、一次資料と複数の推計から読み解く。
Term
ガラスコア基板
別名: Glass Core Substrate, ガラス基板
Overview
最終更新: 2026年7月9日半導体パッケージの芯材（コア）にガラス材料を使用する技術。従来の有機樹脂基板と比較して、熱膨張係数がシリコンに近く、熱による基板の反り（ワーページ）を劇的に抑えることができる。また、表面の平滑性が極めて高いため、より微細な再配線層（RDL）の形成が可能。AIチップの巨大化に伴う物理的限界を突破する技術として、Intelを中心に実用化が進められている。
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