ガラスコア基板

半導体パッケージの芯材（コア）にガラス材料を使用する技術。従来の有機樹脂基板と比較して、熱膨張係数がシリコンに近く、熱による基板の反り（ワーページ）を劇的に抑えることができる。また、表面の平滑性が極めて高いため、より微細な再配線層（RDL）の形成が可能。AIチップの巨大化に伴う物理的限界を突破する技術として、Intelを中心に実用化が進められている。