テクノロジー
HBM8で64TB/sへ、次世代HBMロードマップの全貌とAI半導体の未来像：単なるメモリから「計算する頭脳」への進化
AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM（高帯域幅メモリ）」こそがAIコンピューテ […]
Tech Product
HBM7
Overview
HBM7は、2035年頃の登場が見込まれる次世代高帯域幅メモリである。帯域幅は24 TB/s、容量は最大192GBに達すると予測されている。最大の特徴は、NANDフラッシュベースの高速大容量メモリ「HBF（High-Bandwidth Flash）」やLPDDRを同一パッケージ内に統合する異種メモリ統合アーキテクチャである。また、チップ内部に冷却液の流路を作る「埋め込み型冷却」を導入することで、超高積層化に伴う熱密度の上昇を解決することを目指している。
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