テクノロジーDEEP
CPOとは何か、NVIDIAが銅配線を光に置き換えGPU100万基接続を目指す理由
NVIDIAが2026年に量産へ移したCPO(Co-Packaged Optics)は、光エンジンをスイッチASICに直接組み込み電力効率を5倍に高める技術だ。銅配線の物理限界とTSMCの製造プロセス、スケールアウトからスケールアップへ向かうロードマップを解説する。
Tech Product
Feynman
別名: Feynmanアーキテクチャ, Feynman
Overview
最終更新: 2026年7月30日物理学者リチャード・ファインマンの名を冠した、2028年登場予定のNVIDIA次世代GPUアーキテクチャ。チップレット技術を最大限に活用し、TSMCのA16プロセスとIntelの18A/14Aプロセスを組み合わせたハイブリッド製造が計画されている。
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