テクノロジー
HBM8で64TB/sへ、次世代HBMロードマップの全貌とAI半導体の未来像：単なるメモリから「計算する頭脳」への進化
AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM（高帯域幅メモリ）」こそがAIコンピューテ […]
Term
ガラスインターポーザ
Overview
ガラスインターポーザは、複数の半導体チップを1つのパッケージ内に高密度に実装する際、チップ間の配線を担う中継基板（インターポーザ）の素材としてガラスを使用する技術である。従来のシリコンインターポーザと比較して、パネルレベルでの大面積製造が可能であり、製造コストの低減やパッケージの大型化に対応しやすい。また、電気的絶縁性が高く信号損失が少ない、熱膨張率をプリント基板に合わせやすいといった利点があり、次世代のAI半導体やHBM6以降の超大規模パッケージングにおける鍵として注目されている。