テクノロジー
30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる：ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。
Tech Product
NSR-S333F
Overview
最終更新: 2026年7月9日NSR-S333Fは、ニコンが2025年9月に発表した最新のArFドライスキャナである。液浸を用いないドライ露光方式において、業界最高水準となる毎時300枚以上のウェハ処理能力（スループット）を実現している。2026年下半期からの初期出荷を予定しており、高い生産性と安定稼働が求められる半導体製造ラインにおいて、コストパフォーマンスを重視する顧客向けの戦略製品として位置づけられている。