テクノロジー
30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる:ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。
別名: 極端紫外線, Extreme Ultraviolet
EUV(Extreme Ultraviolet:極端紫外線)は、波長13.5nmという極めて短い光を用いたリソグラフィ技術である。従来のArF液浸露光(波長193nm)では困難だった7nmプロセス以降の極微細な回路パターンの形成を可能にする。装置の開発には膨大な投資と高度な光学技術が必要であり、現在はオランダのASMLが世界で唯一量産装置を供給している。最先端のCPUやGPU、AIアクセラレータの製造において、最も重要な工程を担う技術である。