テクノロジー
30年のASML独占に初めて価格競争が生まれる:ニコンが垂直統合で挑むDUV市場
ニコン新社長・大村泰弘氏が2026年5月29日、垂直統合モデルを武器にASMLが30年近く独占してきたArF液浸リソグラフィ市場への再参入を表明した。AI半導体需要急増によるDUVツール逼迫がデュアルソーシング需要を生む中、垂直統合によるコスト優位の構造と2028年度の量産計画の実現可能性を分析する。
別名: ArF immersion lithography, ArF液浸スキャナ, ArF液浸方式
ArF液浸リソグラフィは、波長193nmのArF(フッ化アルゴン)エキシマレーザーを光源とする露光技術の一種である。投影レンズとシリコンウェハの間に純水などの液体を満たすことで、光の屈折率を利用して実質的な開口数(NA)を高め、より微細な回路パターンを転写する。EUV(極端紫外線)技術が登場するまでの最先端技術であり、現在もAI半導体の中間配線層や汎用チップの量産において、DUV(深紫外線)領域の主力装置として広く利用されている。