SPHBM4

SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory 4）は、JEDECが策定を進めている次世代メモリ規格です。従来のHBM4が2048本のデータ信号線を必要とし、高価なシリコンインターポーザを必須としていたのに対し、SPHBM4はピン数を512本に削減。シリアライゼーション技術と高クロック化を組み合わせることで、HBM4と同等の帯域幅を維持しながら、一般的な有機基板への直接搭載を可能にします。これにより、AI半導体の製造コスト削減と供給不足の解消が期待されています。