テクノロジー
Samsung、NVIDIA「Vera Rubin」向けHBM4を2026年2月にも量産開始：AIを支える次世代メモリの覇権争い
Samsung Electronicsが、生成AI（人工知能）市場の勢力図を塗り替える決定的な一手を打とうとしている。同社は2026年2月後半、世界初となる第6世代高帯域幅メモリ「HBM4」の量産を開始する。この新型チッ […]
Term
ベースダイ
別名: Base Die
Overview
最終更新: 2026年7月9日ベースダイは、積層されたDRAMチップの最下部に配置されるロジック層のダイです。メモリとホストプロセッサ（GPU等）の間の通信を制御する役割を持ち、次世代のHBM4以降では、ここにメモリコントローラや演算機能などのシステム半導体IPを直接組み込むことで、性能と効率を劇的に向上させる設計が進められています。
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