テクノロジー
HBM4の性能を「標準パッケージ」で実現：JEDECの新規格『SPHBM4』がAI半導体の製造ボトルネックを破壊する
2025年12月11日、JEDEC（半導体技術協会）が、次世代メモリ規格「SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）」の開発が完了間近であると発表した。 AI（人工知能） […]
Term
有機基板
別名: Organic Substrate
Overview
最終更新: 2026年7月9日有機基板は、樹脂やガラス繊維などの有機材料をベースとした半導体パッケージ用基板です。PCのCPUや一般的なチップのパッケージに広く利用されています。シリコンインターポーザと比較して配線密度は低いものの、製造コストが圧倒的に安く、大面積化が容易で、サプライチェーンが多様であるという利点があります。SPHBM4はこの有機基板への搭載をターゲットとしています。