テクノロジー
Samsung、CPUやGPUの上にHBM4を積層する「SAINT」3Dパッケージングを2025年までに導入へ
SamsungはAI特需に湧く業界の中で、HBM（高帯域幅メモリ）の供給では後れを取っているが、早くも次世代のHBM4での革新に目を向けており、そこでは革新的な3Dパッケージングテクノロジーを導入する計画のようだ。 3D […]
Term
3D V-Cache
3D V-Cacheとは、AMDがCPUダイの上にL3キャッシュチップレットを積層し、キャッシュ容量を大幅に拡大する半導体パッケージング技術である。Ryzenの「X3D」型番CPUに採用され、ゲーミング性能向上の中核技術として機能している。
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テクノロジーAMDの次期3D V-Cache搭載プロセッサ「Ryzen 9000X3D」シリーズは2024年9月発売か？
AMDの3D V-Cache搭載プロセッサ「X3D」シリーズは、特にゲーミング用途において比類なきパフォーマンスを発揮する。AMDが先日「Zen 5」コアアーキテクチャを採用したRyzen 9000シリーズプロセッサを発 […]
テクノロジーAMD、次世代3D V-Cacheの更なる改良を予告、Ryzen 9000X3Dはキャッシュが更に増える？
AMDのプロセッサに用いられている3D V-Cache技術は、特にPCゲームのパフォーマンスの面で画期的な改善をもたらしており、ユーザーにとってAMD製品を有望な選択肢にする技術だ。既に印象的な成果を上げているこの技術だ […]