Samsung未来技術育成の垂直ダイ研究、HBM4比でI/O 10倍・帯域4倍を提示
Samsungの未来技術育成事業に採択された垂直ダイ集積パッケージング研究が、既存HBMの構造制約を崩す候補として浮上している。Samsung Science & Technology Foundationの研究 […]
別名: ハイパフォーマンス・コンピューティング, High Performance Computing, HPC
ハイパフォーマンス・コンピューティング(High Performance Computing)の略称で、スーパーコンピューターや高機能な計算リソースを用いて、複雑な科学技術計算や大規模なデータ解析を行う技術を指す。現代ではAIモデルの学習やシミュレーション、自動運転技術の開発などに不可欠なインフラとなっており、最先端半導体の主要な需要先となっている。
Samsungの未来技術育成事業に採択された垂直ダイ集積パッケージング研究が、既存HBMの構造制約を崩す候補として浮上している。Samsung Science & Technology Foundationの研究 […]
北米最大級の暗号資産マイニング企業Bitfarmsが、2027年までにビットコイン採掘事業から完全に撤退し、人工知能(AI)および高性能コンピューティング(HPC)インフラ事業へ大規模な転換を行うと発表した。4600万ド […]
半導体業界の巨人、TSMCが次世代技術の頂点を目指す巨大プロジェクトをついに本格始動させた。同社は台湾中部サイエンスパーク(中科)において、最先端プロセス「A14」、すなわち1.4ナノメートル(nm)世代の巨大工場(ファ […]
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル(nm)プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
2025年5月23日、台湾・台北で開催されたアジア最大級のICT見本市「Computex 2025」において、SSDコントローラ開発の雄であるPhison Electronics (以下、Phison) が、次世代規格P […]
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC(高性能コンピューティング)需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
PCI-SIGは、PCI Express 7.0仕様の最終ドラフトとなるバージョン0.9を会員向けに公開した。PCIe 7.0は前世代の2倍となる128GT/sの転送速度を実現し、x16構成で最大512GB/sの双方向帯 […]
Samsungは独自開発のExynosプロセッサを持っているが、これに用いられているGPUはAMDのRDNAアーキテクチャであり、Samsung独自のGPUという物はない。2026年に登場する「Galaxy S26」向け […]
世界で最も価値のある企業は長らくAppleがその地位を維持してきたが、AIブーム以降は何度か入れ替わりが起こり、本日ここに新たな企業がその座に就くことになった。NVIDIAは取引時間終了時の終値ベースで時価総額が3.34 […]
Synopsysは、データセンター内でのAIワークロードデータのボトルネックを解消するために、新しいPCIe 7.0 IPソリューションを発表した。 次世代HPCおよびAIスーパーコンピューティング・チップ設計向けのPC […]